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[ADS仿真] ADS中MLEF和MLSC有什么区别,画PCB的时候这里的微带线和电阻电容的焊盘怎么放能重叠么

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1#
发表于 2021-10-27 09:41 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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ADS中设计好的微带线在PCB软件中,比如一个电阻两端各有3mm长的微带线,应该怎么放?微带线的矩形要紧挨电阻的焊盘么,那是不是要把微带线延长,还是直接直接把电阻放到两个微带线上,那样微带线不就变短了么,微带线和电阻焊盘重叠的部分还算微带线的长度不. X3 f  O7 \( k& Y

该用户从未签到

2#
发表于 2021-10-27 10:58 | 只看该作者
微带线和电阻焊盘重叠的部分还算微带线的长度.这些影响你可以通过仿真来观测
! |0 k0 M" m7 {6 I
  • TA的每日心情
    开心
    2023-6-2 15:15
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    [LV.1]初来乍到

    3#
    发表于 2021-10-27 11:15 | 只看该作者
    好把重叠部分一起仿真一下,带上你的电阻和电容原件做个联合仿真。MLEF 的英文全称为MICROSTRIP Line open-End effect. 表示终端开路情况的微带线。而MLSC 的英文全称为MICROSTRIP Line short-circuited stub 表示终端到地短路的短截线。
    $ Q; V& a2 m, |/ b& h6 ~1 I9 s

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2021-10-27 11:30 | 只看该作者
    看一下别人怎么说的( I! l' [/ ]& T4 x& J5 f
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