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1、剪接法： 适用：线路不太密集，各层底片变形不一致的底片；对阻焊底片及多层板电源地层底片的变形尤为适用；
. p5 ~3 Q& V5 p% b 不适用：导线密度高，线宽及间距小于0.2mm的底片；
w- l3 l E7 N' O& G" F& m 注意事项：剪接时应尽量少伤导线，不伤焊盘。拼接拷贝后修版时，应注意连接关系的正确性。
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2、改变孔位法： 适用：各层底片变形一致。线路密集的底片也适用此法； S, u* ~* b9 _1 A W
不适用：底片变形不均匀，局部变形尤为严重。. m5 u. `6 E, F% X
注意事项：采用编程仪放长或缩短孔位后，对超差的孔位应重新设置。; S3 q) ?& J% p4 ]% I& F
3 |2 ]/ s8 e# E/ \' Q 3、晾挂法：
+ R1 t$ d% @: U, x% G$ @' [0 X 适用；尚未变形及防止在拷贝后变形的底片；
* l& ^6 C! B( ?, m# J) C 不适用：已变形的底片。
5 g* g' u) G, Q) U 注意事项：在通风及黑暗（有安全也可以）的环境下晾挂底片，避免及污染。确保晾挂处与作业处的温湿度一致。
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4、焊盘重叠法：
1 m( I/ p" A7 {0 O& ~; H2 Q( L 适用：图形线路不太密集，线宽及间距大于0.30mm；! G7 |# B1 B) ]( ^: @
不适用：特别是用户对印制电路板外观要求严格；) }/ i0 W6 Y& G7 M
注意事项：因重叠拷贝后，焊盘呈椭圆。重叠拷贝后，线、盘边缘的光晕及变形。0 k1 z2 _0 M! M& _
0 J$ H$ x# v& @8 i- l 5、照像法：
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9 E* }5 a; D* K3 o0 T) J0 m8 ~ 适用：底片长宽方向变形比例一致，不便重钻试验板时，仅适用银盐底片。; ]# U5 Q o# B$ K O7 t
不适用：底片长宽方向变形不一致。
7 f* b6 ^( T" U& q* c 注意事项：照像时对焦应准确，防止线条变形。底片损耗较多，通常情况下，需有多次调试后方获得满意的电路图形。 % z! g+ ?7 D! O6 b& w
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发表于 2021-10-26 15:21
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