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1、剪接法： 适用：线路不太密集，各层底片变形不一致的底片；对阻焊底片及多层板电源地层底片的变形尤为适用；! ^% c$ X# N5 O6 S d- D
不适用：导线密度高，线宽及间距小于0.2mm的底片；: ^* H$ t8 z0 \3 @7 D; {, q+ V
注意事项：剪接时应尽量少伤导线，不伤焊盘。拼接拷贝后修版时，应注意连接关系的正确性。
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2、改变孔位法： 适用：各层底片变形一致。线路密集的底片也适用此法；; q- R1 A! K* U; p6 i; ^
不适用：底片变形不均匀，局部变形尤为严重。
% X$ ~# [! | ^' u5 J3 Z, n* s5 W 注意事项：采用编程仪放长或缩短孔位后，对超差的孔位应重新设置。
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8 T8 \9 L0 I/ x* n 3、晾挂法：7 S4 `$ {9 M* T
适用；尚未变形及防止在拷贝后变形的底片；6 g4 d. ~9 z6 R
不适用：已变形的底片。
" r5 G; r! v/ A: ]9 h 注意事项：在通风及黑暗（有安全也可以）的环境下晾挂底片，避免及污染。确保晾挂处与作业处的温湿度一致。' X3 P+ P; a2 Z) X% N. y
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4、焊盘重叠法：9 { R3 [7 c+ B- i2 W3 ~4 H& d
适用：图形线路不太密集，线宽及间距大于0.30mm；/ `( d2 r4 }+ Y" ?7 r
不适用：特别是用户对印制电路板外观要求严格；
6 j. n* Y% |, b& ` 注意事项：因重叠拷贝后，焊盘呈椭圆。重叠拷贝后，线、盘边缘的光晕及变形。
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0 }( {: X0 o0 G* r9 M( s 5、照像法：
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& a$ S" }2 l) u6 ~$ L" ~+ P+ i 适用：底片长宽方向变形比例一致，不便重钻试验板时，仅适用银盐底片。
4 @, u# n* H- a3 M1 t! R2 `. x$ t/ v 不适用：底片长宽方向变形不一致。" t5 r( a# v+ [
注意事项：照像时对焦应准确，防止线条变形。底片损耗较多，通常情况下，需有多次调试后方获得满意的电路图形。 - _6 ^. t. z0 n/ u
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发表于 2021-10-26 15:21
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