盘点PCB行业那些经常用到的英文词汇

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盘点PCB行业那些经常用到的英文词汇

PCB行业中有很多带着大小写字母的英文单词，或者是英文字母加数字的单词，很多刚入行的新手经常弄不懂它们是什么意思。下面就让小编为你盘点PCB行业那些经常用到的英文词汇：

1、CCL：电路板厂简称，或覆铜板板材。
# _! B% u7 t! c" m3 \2、Tg：玻璃态转化温度, 是玻璃态物质在玻璃态和高弹态（通常说的软化）之间相互转化的温度。Tg值越高，通常其耐热能力及尺寸稳定性越好。
3、CTI：相对漏电指数，单位为V。
6 ~! D3 k) ?" k& w5 J) H3 L8 ?) Q- d4、CTE：热胀系数，CTE值越低，尺寸稳定性越好，反之越差。
5、TD：热分解温度，是指基材树脂受热失重5%时的温度。
5 b8 o5 c4 l0 Q9 f4 D6、CAF：耐离子迁移性能, 是指在印制板上相互靠近而平行的电路上施加电压后，在电场作用下，导线之间析出树枝状金属的状态，或者是沿着基材的玻璃纤维表面发生金属离子的迁移。
% p+ {# R/ W0 f5 d7、T288: 是反映印制板基材耐焊接条件的一项技术指标，指印制板的基材在288℃条件下经受焊接高温而不产生起泡、分层等分解现象的最长时间。
# x  `; T/ i) r+ f7 N8、DK:介质常数，常称介电常数。
" G9 {. c7 `' @" b) N+ y) ]- ?9、DF: 介质损耗因素，是指信号线中已漏失在绝缘板材中的能量，与尚存在线中能量的比值。
10、OZ：中文称为“盎司”是英制计量单位，作为重量单位时也称为英两；1OZ意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺（FT2）的面积上所达到的厚度，它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。
# B9 O+ i, }- E. S7 y11、ED铜箔：电解铜箔，PCB常用铜箔。
7 |2 ?) C2 Y+ K8 |, y12、RA铜箔：压延铜箔，FPC常用铜箔。
0 \: t9 h4 v* g1 {* |: q* U13、Drum Side：光面，电解铜箔的光滑面
14、Matt side：毛面，电解铜箔的粗糙面
15、Cu：铜的元素符号，原子量63.5，密度8.89克/立方厘米。
16、PREPREG：半固化片，简称PP。
17、DICY：双氰胺，一种常见之固化剂。
18、R.C: 树脂含量。
+ O6 {% t" f3 h5 c3 ^5 d19、R.F: 树脂流动度。
20、G.T: 凝胶时间。
) C7 {1 d6 v  Q2 K21、V.C: 挥发物含量。
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) y( @. y) v2 A$ z) k8 L; B​以上便是让小编为你盘点的PCB行业那些经常用到的英文词汇，你了解的有多少呢？

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DK:介质常数，常称介电常数