盘点PCB行业那些经常用到的英文词汇

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盘点PCB行业那些经常用到的英文词汇

PCB行业中有很多带着大小写字母的英文单词，或者是英文字母加数字的单词，很多刚入行的新手经常弄不懂它们是什么意思。下面就让小编为你盘点PCB行业那些经常用到的英文词汇：
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1、CCL：电路板厂简称，或覆铜板板材。
2、Tg：玻璃态转化温度, 是玻璃态物质在玻璃态和高弹态（通常说的软化）之间相互转化的温度。Tg值越高，通常其耐热能力及尺寸稳定性越好。
" {0 u$ W, ]! L/ [: F: q, L3、CTI：相对漏电指数，单位为V。
3 C4 D0 e5 @* i$ l- r% l4、CTE：热胀系数，CTE值越低，尺寸稳定性越好，反之越差。
  a7 y9 y$ d2 }- m. b) @5、TD：热分解温度，是指基材树脂受热失重5%时的温度。
6、CAF：耐离子迁移性能, 是指在印制板上相互靠近而平行的电路上施加电压后，在电场作用下，导线之间析出树枝状金属的状态，或者是沿着基材的玻璃纤维表面发生金属离子的迁移。
7、T288: 是反映印制板基材耐焊接条件的一项技术指标，指印制板的基材在288℃条件下经受焊接高温而不产生起泡、分层等分解现象的最长时间。
8、DK:介质常数，常称介电常数。
! y. Z! ?% p8 V9、DF: 介质损耗因素，是指信号线中已漏失在绝缘板材中的能量，与尚存在线中能量的比值。
10、OZ：中文称为“盎司”是英制计量单位，作为重量单位时也称为英两；1OZ意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺（FT2）的面积上所达到的厚度，它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。
11、ED铜箔：电解铜箔，PCB常用铜箔。
( s# B& e; r% h! u: c5 c12、RA铜箔：压延铜箔，FPC常用铜箔。
, I4 {& B2 g7 ^3 Y; D" G) |7 c13、Drum Side：光面，电解铜箔的光滑面
14、Matt side：毛面，电解铜箔的粗糙面
15、Cu：铜的元素符号，原子量63.5，密度8.89克/立方厘米。
! _! V# Q+ q% e' X/ {16、PREPREG：半固化片，简称PP。
1 t  b& q8 n5 P; {17、DICY：双氰胺，一种常见之固化剂。
: x5 X' J+ m. u$ i18、R.C: 树脂含量。
( {7 Y) W6 x% G19、R.F: 树脂流动度。
20、G.T: 凝胶时间。
8 d! z# w+ I# f! P8 L( K21、V.C: 挥发物含量。
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9 p- [7 I5 A- F​以上便是让小编为你盘点的PCB行业那些经常用到的英文词汇，你了解的有多少呢？
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DK:介质常数，常称介电常数