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PCB设计常见被忽视的六大案例

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发表于 2021-10-21 13:38 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 faker12 于 2021-10-21 14:25 编辑
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1protel系列、AD系列软件所画的线,不论画在哪一层(包括走线层、Keepout层等),双击打开线的属性,一定不能勾选keepout选项,一旦选中了keepout选项,则这根线无法在gerber文件中生成,导致此线无法生产出来。以Protel99se软件为例,

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4 w# W$ |! C- ]) U) k4 b; }$ M2 E+ }, C8 d2 [
2、阻焊层:如果需要某根走线开窗不盖绿油并喷上锡必须另外再添加solder层,paste只是钢网层,用于制作钢网,与生产板子没有关系。

$ C# l5 \+ \! f8 S6 t
; T# Y3 s( m* [3 Q( e
3Protel系列、AD系列软件中Multilayer层是指多层,通常用于通孔焊盘(Pad)和过孔(Via)的层设置,如下图。而在Multilayer层走线,只是双面有走线,而不会是焊盘开窗不盖绿油的效果(这种设计属于个别案例,应避免这种走线设计)。

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; G7 Y* }- m/ u3 U3 [  m: B6 k7 q
4pads软件的覆铜形式,Flood命令(重新灌注覆铜)是由设计者执行的。电路板厂仅执行Hatch命令(填充显示覆铜),以避免修改设计者的设计覆铜。所以在发板生产前,设计者要对覆铜检查确定好。

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5、Protel系列、AD系列软件关于板外形和开长SLOT孔或镂空(非金属化的槽孔)的设计,画在Mechanical 1-16 layerKeep out layer(优先)。但是一定要注意,两者只能选其一,不允许两个层同时出现在设计中,否则将会造成错误生产!

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6、设计非金属化孔,原则上在PadVia属性中,取消勾选Plated选项,即表示此孔为非金属化。如下图以Protel99se软件为例(其他设计软件也同样适用),
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该用户从未签到

2#
发表于 2021-10-21 14:27 | 只看该作者
在发板生产前,设计者要对覆铜检查确定好

该用户从未签到

3#
发表于 2021-10-21 16:25 | 只看该作者
板外形和开长SLOT孔或镂空(非金属化的槽孔)的设计,画在Mechanical 1-16 layer或Keep out layer(优先)
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