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常见由焊锡膏印刷不良导致的品质问题

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发表于 2021-10-18 11:04 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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  • 焊锡膏不足(局部缺少甚至整体缺少)将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立.
  • 焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位.
  • 焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等.
  • 焊锡膏拉尖易引起焊接后短路.$ O, B6 W1 T5 t# R" D% A$ V9 w
* y' A, S2 f1 Q

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发表于 2021-10-18 13:31 | 只看该作者
元器件开路、元器件偏位、元器件竖立.+ Z! ^  [9 A4 [8 v  Z1 b9 N: i" v/ U

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3#
发表于 2021-10-18 13:34 | 只看该作者
焊锡膏拉尖易引起焊接后短路
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