PCB线路板的制作工艺流程分享！

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Pcb板制作工艺流程：开料-钻孔-沉铜-压膜-曝光-显影-电铜-电锡-退膜-蚀刻-退锡-光学检测-印阻焊油-阻焊曝光、显影-字符-表面处理-成型-电测-终检-抽测-包装。具体如下：
1、开料（CUT）
  L9 a# U/ ?# e3 T& X( h将原始的覆铜板切割成可以用在生产线上制作的板子过程
2、钻孔
$ I: t6 q  Q; b使PCB板层间产生通孔，以达到连通层间的目的。
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, R, G. P+ l" F' D; ~3 R6 A  U3、沉铜
经过钻孔后的线路板在沉铜缸内会发生氧化还原反应，形成铜层对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,达到层间电性相通。

4、压膜
压膜后的PCB板上面压了一层蓝色的干膜, 干膜是一个载体，在电路工序中很重要。干膜相比较于湿膜，具有更高的稳定性和更好的品质，
能够直接做非金属化过孔。
: s  Z- [$ ?7 i5、曝光
把底片和压好干膜的基板对位，在曝光机上利用紫外光的照射，把底片图形转移到感光干膜上。
4 A, o3 m# N7 W5 A. P6、显影
利用显影液的弱碱性把还没有曝光的干膜或者湿膜溶解冲洗掉，保留已曝光的部分。
& }1 r9 S- g  f. _7 E) j7 y7、电铜
将pcb板放进电铜设备里，有铜的部分被电上了铜，被干膜挡住的部分则没有反应！
8、电锡
; l5 ?8 B3 w; I" R" K& k目的就是为了去掉那部分被干膜保护的铜做准备工作。
4 R' t% l0 s# Y9 m9、退膜
将保护铜面的已曝光的干膜用氢氧化钠溶液剥掉，露出线路图形。
' q" O, p- x8 ?  t8 @10、蚀刻
还没曝光的干膜或湿膜被显影液去掉后会露出铜面，用酸性氯化铜将这部分露出的铜面溶解腐蚀掉，得到所需的线路。

11、退锡
' O1 l: X" ^( [. J退锡是用退锡水退掉线路上的锡，使线路回到铜的本色。
) V- }3 |: n: u% T: x3 K# c9 M12、光学检测
3 `/ b% ?' g; ^* z1 p一般有两种检测方法，一种是用肉眼观察，第二种就是采用光学AOI。AOI工作原理是先用高清图像摄像头进行快速拍摄，然后用拍摄的图片跟原文件进行对比，能从根本上解决了开短路，及微开，微短等隐患的发生。
8 G* z$ _$ A$ k- d6 d13、印阻焊油
1 a, A9 p+ {1 G2 ~; _1 ^阻焊是印制板制作中最为关键的工序之一，主要是通过丝网印刷或涂覆阻焊油墨，在板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的盘与孔，其它地方盖上阻焊层，防止焊接时短路
4 a$ i2 a3 q* S+ R3 _  d; W$ L14、阻焊曝光、显影
目的就是为了把焊盘等地方的阻焊油去掉。先把阻焊菲林放在全是盖上绿油的板子上，菲林（要开窗的地方是黑色，不要开窗的地方是透明的），然后放在曝光机上进行曝光，要开窗的部分，因为菲林是黑色的，黑色的阻挡了光线没有被曝光，随着阻焊绿油的状态发生改变，一部分是被曝光绿油的，一部分是没有被曝光的绿油，从表面上来看，此时还是绿色的。
15、字符
将所需的文字、商标、零件等符号，以网板印刷的方式印在PCB板面上，再以紫外线照射的方式曝光在板面上

16、表面处理
目的是保证良好的可焊性或电性能。常见的表面处理：喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银，镍钯金，电硬金、电金手指等。
17、成型
2 f; K8 U0 W  ]% U5 @  Q8 @) c; |. p将PCB切割成所需的外形尺寸。
18、电测
4 f, M0 O4 y4 p3 ?& y% X模拟线路板的状态，通电检查电性能是否有开、短路。
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19、终检、抽测、包装
对线路板的外观、尺寸、孔径、板厚、标记等一一检查,满足客户要求。将合格品包装，易于存储，运送。

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沉铜是经过钻孔后的线路板在沉铜缸内会发生氧化还原反应，形成铜层对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,达到层间电性相通

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压膜后的PCB板上面压了一层蓝色的干膜, 干膜是一个载体，在电路工序中很重要

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退锡是用退锡水退掉线路上的锡，使线路回到铜的本色

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不错不错，很完整的一个制造流程，很有参考和实用价值，学习下