PCB线路板的制作工艺流程分享！

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Pcb板制作工艺流程：开料-钻孔-沉铜-压膜-曝光-显影-电铜-电锡-退膜-蚀刻-退锡-光学检测-印阻焊油-阻焊曝光、显影-字符-表面处理-成型-电测-终检-抽测-包装。具体如下：
1、开料（CUT）
将原始的覆铜板切割成可以用在生产线上制作的板子过程
! T  m2 `9 `9 w5 ?' Z! u9 p2、钻孔
使PCB板层间产生通孔，以达到连通层间的目的。
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" c. l  f: F" \3、沉铜
" B! R0 K% h0 O) a( _% J/ s经过钻孔后的线路板在沉铜缸内会发生氧化还原反应，形成铜层对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,达到层间电性相通。

4、压膜
1 Q- a1 L1 d, @* q% w. A/ N压膜后的PCB板上面压了一层蓝色的干膜, 干膜是一个载体，在电路工序中很重要。干膜相比较于湿膜，具有更高的稳定性和更好的品质，
能够直接做非金属化过孔。
5、曝光
把底片和压好干膜的基板对位，在曝光机上利用紫外光的照射，把底片图形转移到感光干膜上。
2 ?3 d+ r6 }1 N* P) h0 D4 L6、显影
8 i# a! J, s" e# F5 J' B6 ^: I利用显影液的弱碱性把还没有曝光的干膜或者湿膜溶解冲洗掉，保留已曝光的部分。
% u/ e% z. R+ \4 E7、电铜
将pcb板放进电铜设备里，有铜的部分被电上了铜，被干膜挡住的部分则没有反应！
8、电锡
目的就是为了去掉那部分被干膜保护的铜做准备工作。
5 T3 J! T$ p" t" e, y( E, O9、退膜
将保护铜面的已曝光的干膜用氢氧化钠溶液剥掉，露出线路图形。
2 L! L: G. b) `8 ~% x# @7 M10、蚀刻
还没曝光的干膜或湿膜被显影液去掉后会露出铜面，用酸性氯化铜将这部分露出的铜面溶解腐蚀掉，得到所需的线路。
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11、退锡
# s: t* b, {5 b  i9 `退锡是用退锡水退掉线路上的锡，使线路回到铜的本色。
2 y& H% ^' d3 i8 j; f# J12、光学检测
一般有两种检测方法，一种是用肉眼观察，第二种就是采用光学AOI。AOI工作原理是先用高清图像摄像头进行快速拍摄，然后用拍摄的图片跟原文件进行对比，能从根本上解决了开短路，及微开，微短等隐患的发生。
13、印阻焊油
1 d9 e3 H1 w/ O9 x/ _0 ?阻焊是印制板制作中最为关键的工序之一，主要是通过丝网印刷或涂覆阻焊油墨，在板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的盘与孔，其它地方盖上阻焊层，防止焊接时短路
# T, z+ p6 ]: W+ H1 C0 t14、阻焊曝光、显影
目的就是为了把焊盘等地方的阻焊油去掉。先把阻焊菲林放在全是盖上绿油的板子上，菲林（要开窗的地方是黑色，不要开窗的地方是透明的），然后放在曝光机上进行曝光，要开窗的部分，因为菲林是黑色的，黑色的阻挡了光线没有被曝光，随着阻焊绿油的状态发生改变，一部分是被曝光绿油的，一部分是没有被曝光的绿油，从表面上来看，此时还是绿色的。
$ S3 C! C. n3 b) f* v2 D15、字符
0 ?* K" S: S! A2 u  H* i2 Z( ]8 y将所需的文字、商标、零件等符号，以网板印刷的方式印在PCB板面上，再以紫外线照射的方式曝光在板面上

16、表面处理
, v5 G+ X# K' `目的是保证良好的可焊性或电性能。常见的表面处理：喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银，镍钯金，电硬金、电金手指等。
7 o2 q  F2 C. R; W# G" N) H5 ~17、成型
- z0 g3 Z7 ~: V' _8 e! X  x# i6 s将PCB切割成所需的外形尺寸。
18、电测
1 x9 ~& T1 S( n- Z模拟线路板的状态，通电检查电性能是否有开、短路。

1 m2 z* r# s% `& E4 y19、终检、抽测、包装
对线路板的外观、尺寸、孔径、板厚、标记等一一检查,满足客户要求。将合格品包装，易于存储，运送。
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沉铜是经过钻孔后的线路板在沉铜缸内会发生氧化还原反应，形成铜层对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,达到层间电性相通

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压膜后的PCB板上面压了一层蓝色的干膜, 干膜是一个载体，在电路工序中很重要

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退锡是用退锡水退掉线路上的锡，使线路回到铜的本色

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不错不错，很完整的一个制造流程，很有参考和实用价值，学习下