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: Q3 A% F# _2 s# Q3 c0 d- v M, p$ [( @' i
引起参数漂移的主要原因:
2 O* w( y! h. R' M" ~: \封装内水汽凝结、介质的离子粘污、欧姆接触退化、金属电迁移、辐射损伤1 n% E. V7 z. {9 |& n; C$ A
例:
$ F7 k' W9 X8 k6 ^) @! a6 qPad点处无钝化层,有水汽的话,会导致短路,水汽蒸发后又恢复绝缘性,表现为工作时参数不稳定
: c$ J+ s8 Z2 Y9 w+ o1 L, |; P
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X4 D) N2 a& H- d! `+ q8 z" H; B. B" e
$ M; L/ {" g! `; v3 b
$ A' m3 t/ ]' d! A附件:
电子元器件失效分析技术共26页.zip
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