Pcb板加工中目检的两个主要内容

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PCB板在加工过程中，都需要进行检测，其中目检是比较重要的一项。PCB板上很多瑕疵或者质量上的欠缺，通过目检是可以识别出来的，从而采取有效措施加以改进，不断提高产品质量。在进行目检的时候，有时候还会借助一些简单的光学仪器。

7 k! Y' c: l2 `# t. }/ q对那些生产设备和检测设备不完善的PCB板厂家，目检就显得比较重要，对于提高产品质量至关重要。
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$ ^# @" R% c8 L下面就为大家介绍一下PCB板加工中，目检的主要内容：

在PCB板加工中，目检主要应用在锡膏印刷、元器件放置及焊接完成等环节；内容包括：PCB板材人工检查、胶点目检、焊点目检和表面质量目检等。目检的检测内容有：

0 u9 t0 t: p# m0 Y1、锡膏印刷
; I# M3 }/ Z# _9 A首先检查锡膏印刷机的参数设定是否正确；锡膏的高度是否一致或呈现“梯形”状，锡膏边缘不能呈现圆角或塌成一堆的形状，但允许有一些因钢板脱离拉起少量锡膏所造成的峰状外形。若锡膏分布不均匀，则需检测刮刀上的锡膏，是否有不足或是分布不均现象，及检查印刷钢板及其他参数。最后，在显微镜下检查锡膏印刷后是否光亮。
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2、元器件放置
首块上好锡膏的PCB开始插装元器件前，目检确认一下料架是否放置好、需要用到的元器件是否符合生产要求，及设备的取料位置是否准确无误。待完成首块PCB后，通过肉眼详细检查，认真查看每一个元器件，看看它们是否都正确地安放及轻压在锡膏的中央。如果在显微镜中看到元器件压着的锡膏稍微凹陷，那就表示元器件放置正确。还要目检一遍BOM清单上的所有元器件，看它们是否与PCB上的元器件一致；更重要的是，目检那些对正负极敏感的元器件，如二极管、钽电解电容及IC等，看它们的放置方向是否正确。
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在PCB板加工中，目检主要应用在锡膏印刷、元器件放置及焊接完成等环节

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锡膏边缘不能呈现圆角或塌成一堆的形状