再流焊工艺有哪些影响?

limerence · 发表于 2021-10-14 10:32

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再流焊工艺有哪些影响?

hdubsgyd · 发表于 2021-10-14 11:11

冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足

cghndnjd · 发表于 2021-10-14 11:16

锡珠预热区温度爬升速度过快(一般要求,温度上升的斜率小于3度每秒)

messed · 发表于 2021-10-14 11:18

连锡电路板或元器件受潮,含水分过多易引起锡爆产生连锡

nolita · 发表于 2021-10-14 11:28

裂纹一般是降温区温度下降过快(一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒)

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