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2017年汽车市场营收增长了7%，而汽车市场的半导体产品市场则增长了20%。各种电子设备在汽车领域正变得越来越普遍，电子系统的数量还在不断增加……系统级封装（SiP）因而将成为推动更高集成度及降低成本的首选平台。$ \3 H- i( D7 [6 @% D0 B
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System Plus Consulting首席执行官Romain Fraux将于本月底在Monterey举行的2019年iMAPS先进系统级封装技术研讨会上介绍汽车产业的系统级封装趋势。麦姆斯咨询为您带来Romain Fraux的暖场采访。/ G/ Q- a) X9 _' Q/ y% R2 S
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系统级封装的当前趋势和增长领域主要有哪些？; r2 y9 U% H6 r2 `# U& I3 N
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Romain Fraux：对于先进封装目前出现了两种发展路线图：一是工艺节点缩小（scaling），即10 nm以下节点；二是功能性，保持在20 nm以上的工艺节点。半导体产业正在基于这两种路线开发产品。
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先进半导体封装，被视为是一种通过增加功能、维持和/或提高性能、同时降低成本来提高产品价值的有效方法。
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7 C- E9 t, Y2 Y& b系统级封装毫米波元件- P3 w4 e9 e" V3 g A
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系统级封装技术是实现这两个路线图的关键，因为它们都需要更多的多芯片异构集成和更高级别的定制封装。, l9 o6 J: B) g8 V2 w
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高端和低端应用都在开发各种多芯片系统级封装，用于消费类、性能和专业应用。异构集成为基板和基于WLP的系统级封装创造了许多机遇。
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( W! Z7 d! y% H4 P2 c) L系统级封装的主要增长领域在于移动应用，特别是支持5G、高性能计算和汽车应用的射频（RF）组件。( B H, [& K2 S$ W* v
& p9 B" [* J* g) g E系统级封装器件的典型应用有哪些？
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Romain Fraux：系统级封装即采用引线键合、引线框架等传统封装平台，也采用WLP、3D TSV、倒装芯片等先进封装平台。这些技术也常用于集成逻辑、存储、MEMS/传感器以及ASIC。主要应用领域包括：
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- W; C# _; d# D" s+ B" P9 f■ 消费类：例如智能手机/平板电脑/PC的存储、APU、RF、互联（Wi-Fi/蓝牙）、MEMS/传感器、摄像头模块等；- N/ d# B$ q6 M5 C- {
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■ 高性能计算（HPC）：逻辑和存储系统级封装、逻辑和逻辑系统级封装等；; b& ?6 [4 @9 }5 g
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■ 汽车：功率器件系统级封装和雷达等。8 {; b- Y i4 ~) H G- }& r* I4 M
: O6 c4 @+ l+ ~( m' Y" @系统级封装功率模组
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系统级封装相对于其他方案有什么优势？% x, O: q( O# V z% i3 f/ `6 g
; B- h T+ d- u0 ~% D1 K4 M9 |4 hRomain Fraux：系统级封装带来的好处很多。它们能够将许多IC和封装组件以及测试技术整合在一起，以打造成本、尺寸和性能等方面优化的高度集成产品。
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7 t+ p# t, w8 M: K+ W4 L它们为系统设计人员提供了更大的灵活性，更快的上市时间，更低的主板复杂性，更高的性能，更低的系统成本，更小的外形尺寸，以及更高的可靠性。 |
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发表于 2021-10-14 10:26
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