|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
2017年汽车市场营收增长了7%，而汽车市场的半导体产品市场则增长了20%。各种电子设备在汽车领域正变得越来越普遍，电子系统的数量还在不断增加……系统级封装（SiP）因而将成为推动更高集成度及降低成本的首选平台。' m- y- W$ m/ U+ J6 W6 R
" T& V. P# ?7 u/ F$ m+ f) o! c- NSystem Plus Consulting首席执行官Romain Fraux将于本月底在Monterey举行的2019年iMAPS先进系统级封装技术研讨会上介绍汽车产业的系统级封装趋势。麦姆斯咨询为您带来Romain Fraux的暖场采访。: T; k3 B( ?8 x9 g/ u$ @
. }% _+ Y' `: _; E" a
2 G2 ?0 t; t3 g$ I系统级封装的当前趋势和增长领域主要有哪些？# @" E( Q# @! {3 j% S' K
. _' m: w( W0 y& w$ {$ j1 nRomain Fraux：对于先进封装目前出现了两种发展路线图：一是工艺节点缩小（scaling），即10 nm以下节点；二是功能性，保持在20 nm以上的工艺节点。半导体产业正在基于这两种路线开发产品。1 ~& ^2 Z0 y) i/ [7 a0 G1 X# B
7 f+ H" r2 J; Y- M, U" e; X# \% }$ A
先进半导体封装，被视为是一种通过增加功能、维持和/或提高性能、同时降低成本来提高产品价值的有效方法。( [" y/ J, k% S- Z P5 d0 |6 U
( D% {) O: L6 B1 N0 r3 Q
系统级封装毫米波元件
0 w f4 _7 S! j! \; m7 r) y: F$ e$ |$ x
系统级封装技术是实现这两个路线图的关键，因为它们都需要更多的多芯片异构集成和更高级别的定制封装。0 H" P9 y/ K% [
; e0 [8 i( E9 ]" {! q7 p. H高端和低端应用都在开发各种多芯片系统级封装，用于消费类、性能和专业应用。异构集成为基板和基于WLP的系统级封装创造了许多机遇。' R* s6 y# e, M
& E6 `7 o7 |+ U6 x: f系统级封装的主要增长领域在于移动应用，特别是支持5G、高性能计算和汽车应用的射频（RF）组件。
! U* S! ]* Q* [( X6 C/ }& _* K1 H: p6 l3 }; O3 y* x. |4 e0 K F: _2 x
系统级封装器件的典型应用有哪些？
# h; s0 q; u. g8 R$ ]. r; p% m& x
* M) k, r; r6 w; F1 `! l" t$ uRomain Fraux：系统级封装即采用引线键合、引线框架等传统封装平台，也采用WLP、3D TSV、倒装芯片等先进封装平台。这些技术也常用于集成逻辑、存储、MEMS/传感器以及ASIC。主要应用领域包括：, R! S1 B4 P3 g% {. ^ j" B
& ^$ N- n, n7 U: r+ G) B* b
■ 消费类：例如智能手机/平板电脑/PC的存储、APU、RF、互联（Wi-Fi/蓝牙）、MEMS/传感器、摄像头模块等；
6 G8 ]0 n& j* }6 [5 t c/ Z. L' d/ B( C6 \
■ 高性能计算（HPC）：逻辑和存储系统级封装、逻辑和逻辑系统级封装等；
- [. O! Z7 {7 L9 Y. E& E' b ?
; `4 z4 ~) s/ U0 d7 B) q& R% h■ 汽车：功率器件系统级封装和雷达等。9 @4 {* k \$ m' R
' R2 R# k- z* e1 S+ f$ o- a7 |系统级封装功率模组8 e [8 `- E y4 O# c
" b8 P$ @: w% _: Y J1 l! `
系统级封装相对于其他方案有什么优势？ k( R. |( }% F4 A
7 b% M; h# O; H8 R/ k/ b& NRomain Fraux：系统级封装带来的好处很多。它们能够将许多IC和封装组件以及测试技术整合在一起，以打造成本、尺寸和性能等方面优化的高度集成产品。
5 S0 `8 o8 ~0 e2 V L; C2 @' T
它们为系统设计人员提供了更大的灵活性，更快的上市时间，更低的主板复杂性，更高的性能，更低的系统成本，更小的外形尺寸，以及更高的可靠性。 |
|
/1 
发表于 2021-10-14 10:26
收藏
淘帖
支持！
反对！