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PCBA在加工生产的过程中，可能会由于一些操作上的失误，导致贴片产生不良现象。那么，Pcba加工会出现哪些不良现象？
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1、翘立
8 S$ P, R' f6 a6 d/ a, P9 O# H( _产生的原因：铜铂两边大小不一产生拉力不均； 预热升温速率太快；机器贴装偏移；锡膏印刷厚度不均；回焊炉内温度分布不均； 锡膏印刷偏移；机器轨道夹板不紧导致贴装偏移等。' W8 D0 P T" L8 L- r! D
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2、短路4 t7 d! g) ?, @$ @3 Y
产生的原因：钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过厚导致短路；元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致短路； 回焊炉升温过快导致短路；元件贴装偏移导致短路；钢网开孔不佳（厚度过厚，引脚开孔过长，开孔过大）导致短路等。2 D3 u7 q& r/ B
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3、偏移
; F' J4 K/ G7 L- E产生的原因：电路板上的定位基准点不清晰；电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正；电路板在印刷机内的固定夹持松动，定位顶针不到位等。" {, n+ k4 [; x0 b
4 I: J. ?! \1 l! v2 o3 P0 b( x4、缺件9 h: U. m! V) ^% w9 u
产生的原因：真空泵碳片不良真空不够造成缺件； 吸咀堵塞或吸咀不良；元件厚度检测不当或检测器不良； 贴装高度设置不当等。0 d, s+ ?2 |' e; t# o8 y3 e* Y
1 A# e$ _" M. [7 Z8 F4 P$ |8 A t5、空焊5 u$ b Y6 T0 o3 }, Q0 v% @) C
产生的原因：锡膏活性较弱； 钢网开孔不佳； 铜铂间距过大或大铜贴小元件； 刮刀压力太大；元件脚平整度不佳（翘脚，变形）回焊炉预热区升温太快等。
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以上就是Pcba加工会出现的不良现象的介绍，希望能帮助到大家。
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发表于 2021-10-8 11:25
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