盲埋孔工艺一阶、二阶、三阶是如何定义并区分的？

lqc · 发表于 2020-7-15 17:33

学习学习。。。

qibenxiajiang · 发表于 2020-9-28 14:51

如果考虑成本，只做一阶，对设计有什么要求

rikin8498 · 发表于 2020-9-28 15:12

qibenxiajiang 发表于 2020-9-28 14:51- d0 ~5 Z8 M- ]0 [& M3 f @
如果考虑成本，只做一阶，对设计有什么要求

各工厂收费标注不同，一阶HDI--工程费和制板费都加成一般按30%加成。

qibenxiajiang · 发表于 2020-9-28 15:47

rikin8498 发表于 2020-9-28 15:12* M6 [$ E8 F! [* r; x" j: c
各工厂收费标注不同，一阶HDI--工程费和制板费都加成一般按30%加成。

那对PCB设计有哪些要求呢，比如一个用PP和core叠出的八层板，1-2、2-3、4-5这样用常规的机械钻孔可以吗

rikin8498 · 发表于 2020-9-28 16:55

qibenxiajiang 发表于 2020-9-28 15:47
# e5 B0 A/ Z1 T8 T那对PCB设计有哪些要求呢，比如一个用PP和core叠出的八层板，1-2、2-3、4-5这样用常规的机械钻孔可以吗

做是可以做不过这种做法：1.不能有阻抗 2.叠层对称差翘曲会偏大。

interest · 发表于 2020-9-29 15:30

看看啊看看看啊看

dditx2020 · 发表于 2020-9-29 16:37

fune_pcb 发表于 2011-7-11 15:49
( N* C4 t" r8 Y; \& L+ F拿12层为例:* K+ S1 w% L; P( J* K
1阶就是1+N+1,它的VIA类型及层数就是 BVIA10_4-1_2(1到2层),BVIA16_8-2_11(2到11层),BVIA10_4 ...

正解~~~~~~~

bingshuihuo · 发表于 2020-9-29 23:02

fune_pcb 发表于 2011-7-11 15:492 e! N& M; j S3 a9 `: `, R
拿12层为例:, W2 I2 o' Q/ N" p* ^5 x7 M
1阶就是1+N+1,它的VIA类型及层数就是 BVIA10_4-1_2(1到2层),BVIA16_8-2_11(2到11层),BVIA10_4 ...

讲的详细

sphai · 发表于 2021-2-24 09:20

fune_pcb 发表于 2011-7-11 15:494 l8 u) [8 N& k( W6 S/ i
拿12层为例:
' u# L& |& K; l5 |' P1阶就是1+N+1,它的VIA类型及层数就是 BVIA10_4-1_2(1到2层),BVIA16_8-2_11(2到11层),BVIA10_4 ...

这个解释最通俗易懂

zs96500 · 发表于 2021-6-30 13:18

wangxs_song 发表于 2012-9-26 16:10
K& V7 l ~5 X1 ^. T! R目前国内最多只能做2阶，小厂连2阶都不接。所以不要扯太远了。4 }" o' G. J. {" Z
一般情况都做1阶。

国内做不做得了和别人学习了解有半毛钱关系啊。神逻辑。真是逗

beyond少 · 发表于 2021-10-12 07:44

学习下

centem2015 · 发表于 2021-10-12 08:43

......

柯路云 · 发表于 2021-11-2 16:06

明白了，，

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盲埋孔工艺一阶、二阶、三阶是如何定义并区分的？

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