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在PCB打样中，由于技术要求以及制作能力上的差异，有很多特殊工艺，技术门槛较高、操作难度较大、成本高、周期长。) R, V; d! _: o) u; f5 Y, d9 I1 }
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1、阻抗控制1 b& l; j5 F @5 h/ u- x8 G; V1 j1 ?
当数字信号于板上传输时，PCB的特性阻抗值必须与头尾元件的电子阻抗匹配；一旦不匹配，所传输的信号能量将出现反射、散射、衰减或延误现象；这种情况下，必须进行阻抗控制，使PCB的特性阻抗值与元件相匹配。# z( ^/ h7 q# S& Y, N
, {0 y) C- M0 ^! H& ]8 ~7 p! a2、HDI盲埋孔- M" u9 R& z } Y
盲孔是只在顶层或底层其中的一层看得到；埋孔是在内层过孔，孔的上下两面都在板子内部层。盲埋孔的应用，极大地降低HDI（高密度互连）PCB的尺寸和质量，减少层数，提高电磁兼容性，降低成本，同时也使设计工作更加简便快捷。1 Z o& l* p/ s) b f" L% A/ G
5 S7 a1 Q* |* l) ]2 m/ H1 K0 I; ]5 T3、厚铜板
5 F2 k* }; [- Z: Q7 Q* i+ }$ N在FR-4外层粘合一层铜箔，当完成铜厚≥2oz，定义为厚铜板。厚铜板具有极好的延伸性能，耐高温、低温，耐腐蚀，让电子产品拥有更长的使用寿命，并对产品的体积精简化有很大帮助。" r7 |! G( p7 F5 h. I
/ }$ R, c5 o7 U+ L# d3 q4、多层特殊叠层结构
& G9 U: Z6 i9 P' u, |! E- |层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。对于信号网络的数量越多，器件密度越大，PIN密度越大，信号的频率越高的设计应尽量采用多层特殊叠层结构。/ H4 o% i' U, ?8 L
5 v, O- i& b# \: \2 f( S3 x# P5、电镀镍金/金手指 Z* x% v7 g' S5 l1 H
电镀镍金，是指通过电镀的方式，使金粒子附着到PCB板上，因为附着力强，称为硬金；使用该工艺，可大大增加PCB的硬度和耐磨性，有效防止铜和其他金属的扩散，且适应热压焊与钎焊的要求。镀层均匀细致、空隙率低、应力低、延展性好。
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$ \% h& ?- N( E7 d3 i& V6、化镍钯金9 R2 W. m& O+ I4 t
化镍钯金，就是在PCB打样中，采用化学的方法在印制线路铜层的表面沉上一层镍、钯和金，是一种非选择性的表面加工工艺。它通过10纳米厚的金镀层和50纳米厚的钯镀层，使PCB板材达到良好的导电性能、耐腐蚀性能和抗摩擦性能。+ Y8 U6 W0 n v* P
+ L- }* M; F& j7、异形孔
& _. ~7 i. X! b% _! r2 \8 wPCB制作常遇到非圆形孔的制作，称为异形孔。包括8字孔、菱形孔、方形孔、锯齿形孔等，主要分为孔内有铜（PTH）、孔内无铜（NPTH）两种。
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8、控深槽8 F7 ~% |6 F8 }0 ?. T" [. B+ X0 |% \% f
随着电子产品多元化的发展，特殊的凹型固定元器件逐渐运用到PCB设计上，从而产生了控深槽。* X% Y& V6 Q8 F$ B# Z
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发表于 2021-9-30 11:00
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