深圳重点突破5G网络设备芯片

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深圳发布《加快推进5G全产业链高质量发展若干措施(公开征求意见稿)》，拟支持模组厂商针对不同5G应用场景的特定需求开展定制化生产，支撑工业互联网、智慧医疗、可穿戴设备等泛终端规模应用，按项目总投资30%给予资助，最高1000万元。鼓励5G应用终端企业大规模应用5G模组，对年度5G模组采购金额达到1000万元以上的企业，按采购成本的30%给予补贴，最高5000万元。

+ Y8 ?& U) d2 R( M% X实施产业链精准招商。围绕5G基带芯片、光通信芯片、射频前端器件等产业链关键和缺失环节开展定向招商，补齐补强基础材料与核心零部件短板。对新引进的重点企业参照总部企业给予政策优惠支持并纳入市领导挂点服务企业范围。支持链主企业引进其核心配套企业来深设立研发生产，每成功引进一家企业在深落户，对其给予100万元的奖励。

重点突破5G网络设备芯片。鼓励企业围绕基站基带芯片、基站射频芯片、光通信芯片、服务器CPU、服务器存储芯片等5G关键元器件和芯片开展技术攻关，努力实现5G网络设备芯片的国产化自主可控。支持企业参与5G网络设备芯片技术攻关面上、重点和重大项目，资助金额分别最高不超过500万、1000万、3000万。对年度销售额1亿元以上的5G终端(整机)企业采购我市5G芯片的，对该型号5G芯片的首批订单，按采购成本的40%给予5G终端(整机)企业补贴，最高不超过500万元。

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4月25日，广东省人民政府发布《广东省国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》(以下简称《十四五规划纲要》)。《十四五规划纲要》提出，广东省“十四五”时期经济社会发展努力实现经济发展迈上新台阶、创新强省建设取得新突破、现代产业竞争力赢得新优势等主要目标。
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' r. Y5 H' a( S! m前瞻布局战略性新兴产业。加快培育半导体与集成电路产业，布局建设高端特色模拟工艺生产线和SOI(硅晶绝缘体技术)工艺研发线，积极发展第三代半导体、高端SOC(系统级)等芯片产品。加快培育高端装备制造产业，重点发展高端数控机床、航空装备、卫星及应用、轨道交通装备、智能机器人、精密仪器等产业。围绕未来产业发展，重点支持引领产业变革的颠覆性技术突破，积极促进产业、技术交叉融合发展，在区块链、量子通信、人工智能、信息光子、太赫兹、新材料、生命健康等领域努力抢占未来发展制高点。
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& r' L* y: b. B4 ^8 J( x* G. Z推进数字产业化发展。加快数字经济基础产业发展，强化芯片设计优势，提升集成电路生产制造能力，将珠三角地区建设成为全国集成电路新发展极;推动操作系统、数据库等基础软件以及CAD、EDA等工业软件发展，支持广州建设国家区块链发展先行示范区，夯实数字经济发展基础支撑;围绕互联网和网络空间、大数据和云计算、工业互联网以及车联网等重点领域，提升数字经济发展安全保障水平。做大做强数字经济关键产业，完善以5G为核心的信息通信产业链条，打造世界级5G产业创新高地和融合应用示范区;推进广州、深圳建设国家新一代人工智能创新发展试验区和国家人工智能创新应用先导区，将广州、深圳双城打造成为人工智能技术创新策源地、集聚发展新高地。
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半导体设备做为半导体全产业链的关键，关键运用于IC生产制造、IC测封。其中，IC生产制造包含晶圆制造和晶圆生产设备;IC测封关键用测封产开展购置，包含挑拣、检测、帖片等阶段。

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半导体设备做为半导体全产业链的关键，关键运用于IC生产制造、IC测封

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前瞻布局战略性新兴产业。加快培育半导体与集成电路产业，布局建设高端特色模拟工艺生产线和SOI(硅晶绝缘体技术)工艺研发线，积极发展第三代半导体、高端SOC(系统级)等芯片产品

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围绕5G基带芯片、光通信芯片、射频前端器件等产业链关键和缺失环节开展定向招商，补齐补强基础材料与核心零部件短板
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