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NFC芯片选型及基本电路框架

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发表于 2021-9-28 11:06 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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NFC芯片选型及基本电路框架
9 z. ^! ~" g" H& ?. W9 i% ORFID作为一项专业度较高的技术,在一些公司,可能还会专门招聘专业的RFID工程师。本篇阐述的涉及到的只是基本选型设计、电路框架,关于RFID天线调试、低功耗检卡调试等3 N3 E7 o: k3 K, X! V. o

3 C6 Q7 n; o' u
' Q3 i3 t* F/ J7 fNFC(Near Field Communication)芯片选型:8 i" h2 _" G- B3 P5 t: g

; t2 F+ |% q; G. e; l  b- }1 ~9 O5 V0 q1 G9 q. w
主要考量点:
# e* e2 ?/ j5 H
2 x$ M8 g8 D1 b: K3 n: j. i芯片支持的协议、是否支持低功耗检卡、是否能过金融认证、芯片价格: y8 Q' J, X  r- N

8 `/ c+ [( V% f% ]3 B4 h- S" D+ d8 t( ^; D! k3 M9 y$ K
( Y9 P6 I& x# q0 ?% p7 v& [9 K* j# Q
芯片支持协议:* I/ O- J, f) h( q

% {- E' K3 u  ^! t! ^2 }# ^ISO14443A/B、ISO15693、 ISO18092 和 ISO21481 等
- Q8 v4 V1 @$ \! v6 r# J( N
9 z% J  J' }) S% z3 ?ISO14443A 卡:Mifare 系列、 Ultralight 系列、 Plus 系列、 CPU 卡系列等。
2 u  t( [; e% x! y9 k  G4 G% X! p( }/ D, a- F  D
ISO14443B 卡:身份*、 SR176、 SRI512 等。
% @* H& t8 M- c; o) G/ g6 l" y5 u) j- m  W7 X4 F) F& W
ISO15693:NXP 的 ICODE 系列、 TI 的 Tag_it HF-I、 ST LRI 等。# b) o7 h! R. F

3 ~" s2 e) X# y- R* p3 h/ sISO18092:包括读卡模式、卡模式、点对点通信模式。4 W  G4 W: d( f( t6 a5 T* k. e3 C. X; m

3 {; T- q1 z' J! K/ g$ }ISO21481:在 ISO18092 基础上兼容 ISO15693 协议。
, E3 c) Y, Z3 B( g0 k( t0 W; w
4 |3 P; Q# x( p- f+ i5 w3 dLPCD 功能:芯片低功耗检测卡片功能。没有卡片靠近时,芯片处于低功耗状态, 仅需10uA 电流,就能完成卡片侦测, 当卡片靠近时,芯片侦测到卡片,唤醒单片机读卡。; e6 @( b+ q3 ]2 W8 G

! ~2 O: Z4 v5 ~金融认证:PBOC2.0/3.0 标准、 EMV 标准4 h6 n( i8 C! W6 o4 y* U' J
' `' g* \0 Q1 F% N
- w: a4 @! L8 c9 y

, S; H# a) R8 _6 C; W+ |/ ^5 M电路架构:7 I) L! [% k; M2 d. V4 {
4 O4 t' u* A. v  b2 x
( o2 M* p+ K3 N, Q; w2 N+ Z
4 S, `& A; ~; Z6 C7 q( N, ^
NFC芯片外部电路通常由以下几个部分组成:供电电路、通信接口电路、天线电路、振荡电路;7 p) `" L5 b: j9 E

( {) b# [9 u4 y( i8 c+ ^! K4 g供电电路:主要包括模拟电源AVDD、数字电源DVDD、发射器电源TVDD、引脚电源PVDD、测试引脚电源PVDD2;' ]$ Q' ^8 m, \9 |
/ Q8 w: r$ c6 E3 F5 ?
a. 如果需要提高发射功率可提高TVDD的电压,例如5V供电的TVDD形成的发射功率会比3V的要强;1 N% d; ~5 E& J: n- u
5 v/ E  Z% M1 R! J  v* d
b. 芯片的供电电流通常在几十到几百mA,主要的能量消耗在发射器的电路上。例如FM175xx的天线发射电流在100mA,RC663则可以达250mA,因此选择供电芯片、电感器件时,需要注意留足余量;/ X, }1 W9 ~1 Z- J6 z3 X1 A
. ?. D2 l4 t$ C6 B9 W
c.读卡芯片天线13.56MHz的正弦波信号会干扰电源,为减少传导干扰,可以在电源端加π型滤波器,但为减少电路设计冗余度,一般情况下不添加。
) A7 L0 k2 J; c9 h1 {! c+ n! I* T4 _, |. X

. l. b: Q& h# t
- b1 G& ?7 ~7 s- J! J/ |& J通信接口:% o* t  m, n8 l/ G( b1 {
) B( H: ]2 O0 o
通常都支持SPI/I2C/UART,一般通过外部引脚配置选择,为方便升级,可做兼容设计;9 W8 I% g: y9 U/ s+ G: S
- z) b- v* C+ \) f2 b  M2 N7 R3 ?8 W
+ S% W: e" [5 o4 O  l  u# A

- q$ I3 \- E7 a. m7 J. ^- ~天线设计:
0 A- w  D0 a+ E: e1 g, e
0 T: Z- q# _% Y9 H- y0 M) @天线电路主要由4部分组成:EMC滤波、匹配电路、天线、接收电路。以FM17550为例,如下:% h! j; h9 Z8 b9 ]

5 O. H3 Q. C8 r# U
2 Z& H+ ]( z  x2 j; u0 o7 ^7 _" U# _1 B) p% C( x# V
滤波电路:
) _2 y3 A- I( ]4 o
$ B( a( v5 z1 V: E5 L( a. V由L1、C1组成的低通滤波器用于滤除13.56MHz的衍生谐波,该滤波器截止频率应设计在14MHz以上。L1电感不可靠近摆放,以免互相干扰(互感效应)。滤波电路元件匹配公式:f=1/(2π√LC)
0 L; A& O/ f( \9 y- ?+ A1 a' s, b: B- \- d. A, ^

- Y, L$ H# S0 O( u1 p
9 B$ {0 f/ {$ k# k匹配电路:7 |' k! U9 X; o8 k5 M$ H. I

  Y5 U, S3 Y3 z用于调节发射负载和谐振频率。射频电路功率受芯片内阻和外阻抗影响,当芯片内阻和外阻抗一致时,发射功率效率最高。C2是负载电容,天线感量越大,C2取值越小。C3是谐振电容,取值和天线电感量直接相关,使得谐振频率在13.56MHz。
3 w& z1 S% S0 b/ p3 o3 ?
' n2 N4 s, a: p- {- L1 g( X
! n8 j" r1 ~) J, U0 Y( t; J8 G" r: |: s+ _8 S9 T
接收电路:; D( i0 B/ y8 \7 f# G- _

; o" _2 D1 j( V  ?' pC4滤除直流信号,R2和R3组成分压电路,使得RX接收端正弦波信号幅度在1.5-3V之间。. g) G! r# r, Y! a  m  P

1 |; H. }9 A# T- `) Q5 s! W# s
  M- q8 U9 I: H+ a( H
3 d, u5 R! T  `2 S& i' ^2 P) @) d天线:# T4 T7 n% k( V; N. D# Y3 |
5 C: R1 f& s/ R6 Q3 Q" w/ f
由R1电阻(通常是1ohm或0ohm)和印制PCB组成。
* [& @" m! R" r& b; [, K: s$ D$ Q5 g
天线越大,读卡距离越远,当天线面积达到5cm x 5cm以后,再增大天线,读卡距离没有明显提升。
" K! V( w! c! y' K# R: J0 `  J  t  |  [( L7 |
天线线宽建议选择0.5mm - 1mm。天线大于5cm x 5cm不能多于3圈,小于3cm x 3cm不能小于4圈
- A9 F, L( P( U  q6 L: _! V3 @" g$ T/ ?- f
为减小EMC辐射干扰,需要将PCB走线转角处画成圆弧。
2 b+ A$ \9 O2 w+ @2 C* M6 @' n0 _! ]
天线区域内和天线边缘禁止将信号、电源、地线画成圈或者半圆,天线圈内不可有大面积金属物体、金属镀膜,避免引起磁场涡流效应造成能力严重损耗。
. c# z6 }8 [7 Q& p4 N4 k/ d% D! w
" I  T* Q$ ^) e9 l& P: x% @6 _天线PCB绕线方式是相对的,不是同向。5 D7 h' M, Y1 v* P  R( b" C# g) y, F

, A/ O7 P  D" w7 C. ]; z: o3 _天线电路设计元件的精度应控制在2%以内,否则容易导致天线谐振频点偏差,导致读卡性能严重下降,产品一致性难以保证
4 K( u$ l1 }- ]7 A1 Q$ R6 Z

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发表于 2021-9-28 11:29 | 只看该作者
NFC芯片外部电路通常由以下几个部分组成:供电电路、通信接口电路、天线电路、振荡电路;: @* k0 v( D/ X+ ^; H: h

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3#
发表于 2021-9-28 16:50 | 只看该作者
通信接口通常都支持SPI/I2C/UART,一般通过外部引脚配置选择,为方便升级,可做兼容设计
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