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解决IC引脚焊接后开路或虚焊

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发表于 2021-9-27 10:23 | 只看该作者回帖奖励

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注意器件的保管,不要随便拿取元件或打开包装。
生产中应检查元器件的可焊性,特别注意IC存放期不应过长(自制造日期起一年内),保管时应不受高温、高湿。
仔细检查模板窗口尺寸,不应太大也不应太小,并且注意与PCB焊盘尺寸相配套。
7 F3 W3 x# F. K

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发表于 2021-9-27 11:03 | 只看该作者

器件的保管

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发表于 2021-9-27 11:07 | 只看该作者

生产中应检查元器件的可焊性

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发表于 2021-9-27 11:24 | 只看该作者

仔细检查模板窗口尺寸

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