智能化带动新型电子元器件兴起

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随着下游消费电子产品日益向轻薄化、智能化方向发展，电子元器件也正在进入以新型电子元器件为主体的新阶段。电子元器件由原来只为适应整机的小型化及新工艺要求为主的改进，变成以满足数字技术、微电子技术发展所提出的特性要求为主，进入成套满足的产业化发展新阶段。

: I* J- d7 e7 M: `$ E+ \　　据业内人士介绍，新型电子元器件具有高频化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、响应速率快、高分辨率、高精度、高功率、模块化等特征，相配套的制作工艺精密化、流程自动化，生产环境也要求越来越高。
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　　在电子产品往轻薄化、小型化发展的潮流中，带动了印制电路板(PCB)从刚性到柔性的升级之路。柔性电路板(FPC)具有轻薄、可弯曲、卷绕、可折叠、配线密度高的特点，完美契合了轻薄化、小型化的发展主旋律，近年来成为PCB细分行业的领跑者。FPC行业由日美韩主导，近年来生产成本增加促使FPC产业重心逐渐转向国内。

: A- o& q3 ?. g" V( k  y1 k　　作为全球消费电子产品制造大国，柔性电路板在国内具有巨大需求，国产柔性电路板企业正迎来快速发展。记者从国内柔性电路板龙头企业上达电子获悉，上达电子2004年开始进入FPC领域，目前已成为京东方、天马、华星光电等国产面板厂商的主要供应商，同时也是华为、OPPO、VIVO等国内智能手机厂商的供应商。2016年上达电子营收约8亿元，预计今年将增至10亿元。

) {, P5 {" A  y' V2 m　　上达电子董事长李晓华表示，柔性电路板则凭借重量轻、厚度薄、弯折性好等特点，成为智能手机等消费电子产品不可或缺的元器件。目前柔性电路板的需求每天都在增长。欧美和日本企业比国内厂商早10年到20年进入FPC行业，目前他们的规模要比国内厂商大很多。现在，全球每年柔性电路板市场需求为100多亿美元，将近1000亿元人民币，而国内企业全球市场占比加起来仅约10%，未来前景广阔。

1 u1 t, g2 _% V" E5 a　　海通证券研报认为，全球消费电子行业虽已进入平稳发展期，但技术升级趋势凸显，并且技术有望进一步向下渗透，消费电子功能件将借力技术升级与渗透趋势呈现需求与种类的高增长，功能件将受益于行业调整与下游产品技术升级，实现业绩放量已经是行业内大多数人的共识。
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　　在专家看来，我国作为电子元器件的生产和消耗大国，电子元件的产量已占全球近39%以上。国内厂商始终紧跟发展潮流，不断提高自身技术能力和产品质量，追赶国际先进企业，努力缩短差距，以便更好地满足国内市场对电子元器件的需求。
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随着下游消费电子产品日益向轻薄化、智能化方向发展，电子元器件也正在进入以新型电子元器件为主体的新阶段。
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国内厂商始终紧跟发展潮流，不断提高自身技术能力和产品质量，追赶国际先进企业，努力缩短差距，以便更好地满足国内市场对电子元器件的需求
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在电子产品往轻薄化、小型化发展的潮流中，带动了印制电路板(PCB)从刚性到柔性的升级之路。柔性电路板(FPC)具有轻薄、可弯曲、卷绕、可折叠、配线密度高的特点，完美契合了轻薄化、小型化的发展主旋律，近年来成为PCB细分行业的领跑者。FPC行业由日美韩主导，近年来生产成本增加促使FPC产业重心逐渐转向国内
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