故障现象 | 可能原因 | 措施对策 |
化学镀铜存在空洞 | 钻孔粉尘孔化后脱落 | 1.检查吸尘器，调整钻头的钻孔参数。 2.在刷板工序中检查水的喷淋情况，特别是高压喷淋。" A+ M1 h& {5 h% |' U
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钻孔后孔壁有裂缝或内层间分离 | 检查钻头质量及钻孔参数，检查层压板的材料及层压工艺条件（指多层板）。 |
除钻污过度，造成树脂变成海绵状，引起水洗不良和镀层脱落 | 检查除钻污工艺及条件,适当降低去钻污强度。 |
除钻污后中和处理不充分，残留残渣 | 检查中和处理工艺。 |
清洁调整不足影响Pd吸附 | 检查清洗调整工艺（如温度、浓度、时间）检查副产品是否过量。 |
活化液浓度偏低影响<span
" t! j' Q- T( H6 E- Z6 t5 P/ @ Pd吸附</span
% W$ p1 t' W# B: W1 a3 d) k4 C | |
加速处理过度，在去除<span1 X: K; H3 T, y
Sn的同时Pd也被除掉</span) U! j" ^9 U+ a; ~, A: L w
| 检查加速处理工艺条件（温度<span+ x1 Q' Z( c3 ]1 P
-US>/时间/浓度）如降低加速剂浓度或浸板时间</span
- H$ F# L/ g$ A1 n0 s0 f |
| 检查水洗能力，水量/<span
2 e0 n6 _3 Q/ }) @6 Q w 水洗时间。</span
# ?8 [$ X% W0 A6 b! A: \* R3 e& e |
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| 检查NaOH<span
2 o. M' z$ ^( }( \9 d7 _ 、HCHO<span' _ T7 }6 w) \+ d. W; ^6 j
、Cu2+的浓度以及溶液温度等。</span: l$ l' l" ~" i3 b- ~: @" |
</span
* b3 V' p5 U1 V8 {8 x1 R7 S0 ] |
| 加强移动、振动和空气搅拌等。以及降低温度表面张力。 |
| 层压板在层压时铜箔表面粘附树脂层 | |
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去毛刺时水洗不够或压力过大导致刷辊发热后在板面残留刷毛的胶状物 | |
除钻污后中和处理不充分表面残留<span" J I# ~5 \6 u* t* F. x0 K$ U
Mn化合物</span" h6 p3 R, b% w6 g7 Y5 J) H
| 检查中和处理工艺时间/<span
9 Z' Q8 [. ]7 p! I$ ? 温度/浓度等。</span1 }& ?' N+ X5 m# M
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各步骤之间水洗不充分特别是除油后水洗不充分表面残留表面活性剂 | 检查水洗能力水量/<span
$ t2 ]6 G8 R4 u; u/ `1 L 水洗时间等。</span
5 F' X: A$ d2 i) `9 Z! u' O |
| 检查微蚀刻工艺溶液温度/<span
* _$ v* Z- w5 e* q- @ 时间/浓度等。</span) } K( R' c, l$ ]2 ?) P
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| 检查活化处理工艺浓度/<span- t6 A# u1 M' S% \1 n, W9 ]1 |$ R7 i
温度/时间以副产物含量。必要时应更换槽液。</span$ Q" R0 B2 A, w8 ^9 N: d
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活化处理过度，铜表面吸附过剩的Pd/Sn，在其后不能被除去 | |
加速处理不足，在铜表面残留有<span' H4 v- p0 p0 k4 k8 s
Sn的化合物</span; c- \2 O1 M, a5 A. E
| 检查加速处理工艺温度/时间<span/ _) \# x+ i7 \, H0 x& i
/浓度。</span( q8 w6 Y) r0 u
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| 检查化学镀铜工艺条件/湿度/时间/溶液负荷检查溶液组份浓度，严禁异物带入。 |
产生瘤状物或孔粗 | 化学镀铜液过滤不足，板面沉积有颗粒状物<span
4 Z/ m$ h2 A d& r0 U </span: i3 F# J2 r! s$ e; }3 v \
| |
化学镀铜液不稳定快分解，产生大量铜粉 | 检查化学镀铜工艺条件：温度<span
8 O2 R4 f- x2 T0 b/ ` /时间/负荷/浓度加强溶液的管理。</span
. Q6 e* ~$ t8 f |
| 1.检查钻孔条件，钻头质量和研磨质量。 2.加强去毛刺高压水洗。 |
各槽清洗不足，有污染物积聚，在孔里或表面残留 | |
| 检查水洗能力，水量/<span
! e6 f' M' Z, d! _+ a; J 水洗时间。</span |
加速处理液失调或失效<span0 _+ n3 h9 L- I# d- o
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电镀后孔壁无铜 | 化学镀铜太薄被氧化 | |
电镀前微蚀处理过度<span# M; X$ R- C' N- m( |: j
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电镀中孔内有气泡<span& G( l3 [7 t4 N& R- A4 Q- v9 y
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孔壁化学铜底层有阴影 | 钻污未除尽<span
, t: K0 q/ D( y/ f4 T8 P </span | |
| 钻孔的钻头陈旧 | |
去钻污过强，导致树脂蚀刻过深而露玻璃纤维 | |
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发表于 2021-9-23 10:58
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