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一、制作封装过程' I8 s' \: `7 S/ c' Q0 X$ I
4 l7 P. Q- w+ l. A. D. W7 E4 x
$ J+ i A4 c* W( F" H' c6 h1.单位切到公制，工具→PCB封装编辑器
4 h, h" g# K% e. m; I! p9 M" e) r, h2 ^8 P
$ V0 B9 J4 c' }2.看datasheet，保存元件。& ~" J* Q1 @7 }2 p* y+ n" c" U
& J; u6 ^/ j7 N/ ?
. v6 Q. _; J2 ]2 b0 s# @) ~3.! g x3 @0 f( C6 I3 J
7 d- E/ Z1 j# ^4 }! [# L$ d3 j4 ]8 E: w* U
根据datasheet画焊盘，焊盘设置贴装面，长度宽度与电镀，钻孔设置0，内层对面都设置0，然后再画IC方框表示，框选设置到所有层，外框可画可不画，设置为装配层，最后保存即可。
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1 {8 d8 @# b' t( r) \
; Y( [* @' i9 J7 A) z9 w* A
$ S/ c* Q1 m4 V( h* V, K
' n$ R: \# I$ { j: Q4 d: N& j二、注意事项：/ p) G+ m q7 x6 T+ g; M
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L& i; D+ t* W; V# X( C" i 1.标准的封装可以用封装向导做；6 ^. A4 |# W' O9 e- F& J( B
4 J/ c# |) ~1 {. T8 _: s
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2.插件焊盘钻孔大小设置；! m. ?0 u' H' s+ |* e% x: [' n
" s$ h6 Q0 t E0 l Z3 U' e
; s* K/ n" [& W3 y 3.定位孔画法
2 Z" G4 ~1 r2 n% i, X. [( |* O
& _/ |: [/ _9 o7 L0 G( g" ?1 w" l0 n
* I2 M% F6 V9 H: U( K 4.做完封装需对照规格书核对尺寸( m; w% B( v z) I
9 Y/ N! H4 ?5 F$ n% _' d6 L
: V5 P7 M% @% w; L! V/ y3 ]
5.螺丝孔画法（极坐标）
/ O0 v: k3 ?* s% @& m: N
: H# Y, G$ x6 M6 o$ p
8 s3 k7 q# `; ]) `$ Z6 R |
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发表于 2021-9-22 13:34
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