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一、制作封装过程
# H. b3 J' D, T5 s1 F. [. g. e7 X" y1 N) T* ^# L( g) ~, c1 L
; Z( Y8 v' X. N' L% v6 A1.单位切到公制，工具→PCB封装编辑器: h+ i; c5 t5 D; B# O6 X
2 d) A) C% a' u% ^: g
4 H1 b. L! x1 ]# Q2 Z' [1 ~
2.看datasheet，保存元件。
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T' e- n( {( Y1 C6 O! ]
% I# b1 W4 M1 f" }) G5 V' Q) I3.
: `) ]0 [! M- x, V, E/ U% ]3 Q' {3 e6 o7 d
/ J6 i# L/ p f1 E; q) y# H& e( M& W8 I
根据datasheet画焊盘，焊盘设置贴装面，长度宽度与电镀，钻孔设置0，内层对面都设置0，然后再画IC方框表示，框选设置到所有层，外框可画可不画，设置为装配层，最后保存即可。0 v: R0 s- r( T( ~' `( k6 o
4 b: e1 _% u$ N) m0 V7 P
. z/ J0 }4 s$ }+ o8 x- T5 P
% E! t, U8 X5 j( \9 e# W% Q
$ i1 R4 L) w g$ M/ Q; r
二、注意事项：* W( [: P- V! G8 L: V# |: J
! N5 V4 m; k1 w% n( q; S# A" W; I" e9 F$ s# U4 ]
1.标准的封装可以用封装向导做；6 d! Q4 j3 \; T
- P/ t5 I) q% c8 a. W3 `
8 @, P2 d# `0 i+ x 2.插件焊盘钻孔大小设置；
5 s/ t" M7 T$ ~% P9 f4 R: i4 g
5 e9 l* B$ L b5 X
; s$ g7 R) g2 @ 3.定位孔画法
$ l7 J9 _& h" N4 D# l: Y7 f: S8 Y' L9 Y; `3 j1 V5 C. S) c! S
/ C+ o H0 q% U! z' `! t0 Y 4.做完封装需对照规格书核对尺寸0 x) E3 n% Z1 d
& b' ~/ l/ T! R/ U/ p
& f# \, u6 u. w
5.螺丝孔画法（极坐标）- y$ @) K% |1 Y7 q: p, {" X# @( W
# W% }8 K+ E0 ^# G- E9 u1 f
4 Y& k: ~. b* i# ^4 V+ N; z |
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发表于 2021-9-22 13:34
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