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简述由焊锡膏印刷不良导致的品质问题

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发表于 2021-9-18 11:13 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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  • 焊锡膏不足(局部缺少甚至整体缺少)将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立.
  • 焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位.
  • 焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等.
  • 焊锡膏拉尖易引起焊接后短路.
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2#
发表于 2021-9-18 11:19 | 只看该作者
焊锡膏不足可能会导致元器件开路

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发表于 2021-9-18 13:31 | 只看该作者
焊锡膏拉尖易引起焊接后短路2 U3 I) q- S) x; j' s% |

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发表于 2021-9-18 13:39 | 只看该作者
焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位" B. S- k% e7 x' {+ K

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5#
发表于 2021-9-18 13:42 | 只看该作者
焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等$ w1 j* R3 f5 n1 f* @1 B( ~

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6#
发表于 2021-9-18 13:58 | 只看该作者
焊锡膏拉尖易引起焊接后短路5 K" t5 u# V3 z" B9 M6 S
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