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嵌入式片上系统(SoC)

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发表于 2021-9-18 09:55 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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随着EDI的推广和VLSI设计的普及化,及半导体工艺的迅速发展,在1个硅片上实现更为复杂系统的时代已来临,这就是SoC。各种通用处理器内核将作为SoC设计公司的标准库,和许多其他嵌入式系统外设一样,成为VLSI设计中的标准器件,用标准的VHDL等语言描述,存储在器件库中。用户只需定义整个应用系统,仿真通过后就可以将设计图交给半导体工厂制作样品。这样除个别无法集成的器件以外,整个嵌入式系统大部分可集成到1块或几块芯片中去,应用系统电路板将变得很简洁,对于减小体积和功耗、提高可靠性非常有利。
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0 I" g) [. h- l; m- M2 zSoC可以分为通用和专用2类。通用系列包括Siemens公司的TriCore、Motorola公司的M-Core、某些ARM系列器件、Echelon公司和Motoro-la公司联合研制的Neuron芯片等。专用SoC一般专用于某个或某类系统中,不为一般用户所知。
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发表于 2021-9-18 11:30 | 只看该作者
专用SoC一般专用于某个或某类系统中,不为一般用户所知
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发表于 2021-9-18 13:28 | 只看该作者

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发表于 2021-9-18 15:07 | 只看该作者
这样除个别无法集成的器件以外,整个嵌入式系统大部分可集成到1块或几块芯片中去,应用系统电路板将变得很简洁,对于减小体积和功耗、提高可靠性非常有利7 ?0 q. }7 [! j/ K3 x$ g3 Z' U. U- `
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