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本帖最后由 电巢直播 于 2021-9-15 10:24 编辑 + i) N3 b) ]5 {! G; e" l
) t2 |% h, w7 c/ K. p. Q0 J' c直播主题：芯片封装、PCB的热协同仿真 1、直播内容简介 电子设备产生的热量，使内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发，设备会继续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。55%以上失效是因为过热引起，温度是影响装备电子模块可靠性的关键环境应 力。对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对PCB进行很好的散热处理是非常重要的。功耗是封装/ PCB系统设计中的关键问题，需要折衷平衡热和电两个领域的主要问题。
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在电域，电流被限制在特定电路元件内流动，但在热域中，热流通过三种热传导机制（传导、对流和辐射）在三维空间从热源散发出去。 本场直播将会为大家分享芯片封装、PCB的热协同仿真。 8 T7 a! L, r3 ]- h6 @, X- N
9 G2 w; j |$ ~5 C' A r2、讲师介绍 ' Z$ p6 x, Y o* b) H8 J. }
. K5 W) _' u8 U& q1 z- B嘉宾一：荣庆安 原华为器件工程首席专家 EDA365论坛特邀版主 + ?9 i/ o* u5 J, `& U& a
嘉宾二：葛兰 西门子PLM FLOEFD产品经理 4 B/ l2 _ R$ n8 p* S+ i: U
3、直播要点
) B& @/ W0 V: F; P7 H芯片封装PCB热挑战 芯片封装PCB散热策略 芯片热仿真 PCB热仿真 后处理方式快速热分析 . _5 r* K% G$ W) b% J4 Z/ v
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4、适合对象 # t$ ]9 E- d/ `; g/ K2 z3 U. i
电子工程师 EDA工程师 仿真工程师 热设计工程师 6 T4 k5 r6 |' A" i7 E9 a& X; V
直播主题：芯片封装、PCB的热协同仿真 关于直播内容，您可以将相关技术问题在下方进行发帖提问。直播中，老师会进行答疑~ # h# M0 G6 G2 [" o
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发表于 2021-9-15 10:22
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