简述再流焊工艺对品质的影响

Joejoe1

在排除了焊锡膏印刷工艺与贴片工艺的品质异常之后,再流焊工艺本身也会导致以下品质异常:
1 ]$ s/ g- ]6 [6 p' `6 I

• 冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足.
• 锡珠预热区温度爬升速度过快(一般要求,温度上升的斜率小于3度每秒).
• 连锡电路板或元器件受潮,含水分过多易引起锡爆产生连锡.
• 裂纹一般是降温区温度下降过快(一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒).
  

! \2 z. w+ \0 J

reminisce

冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足
4 n# s8 H! I2 h5 L& R

rendezvous

锡珠预热区温度爬升速度过快(一般要求,温度上升的斜率小于3度每秒)
" L( K9 g' D5 S. n* ~

serenade

连锡电路板或元器件受潮,含水分过多易引起锡爆产生连锡

limerence

裂纹一般是降温区温度下降过快(一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒)