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楼主: liuyian2011
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关于多层板50欧姆及100欧姆阻抗结构设计!

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496#
发表于 2012-7-4 11:14 | 只看该作者
问一下有没有6层板,3层信号的设计呢?S-G-S-P-G-S% Q# Y" ~. r+ ~4 _( f% j: B3 v
板厚是1.6mm的

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497#
 楼主| 发表于 2012-7-4 18:07 | 只看该作者
zhoumohao 发表于 2012-7-4 11:14
- ]4 L/ E7 m  P, D8 B. o& x问一下有没有6层板,3层信号的设计呢?S-G-S-P-G-S8 i" a5 u% ~* C& \' n. Q1 V+ k+ O( `
板厚是1.6mm的
. U+ ?! y( r4 M! C4 o) i, ]$ \
此3层信号的阻抗设计可等同于4层信号的阻抗模型结构,S-G-S-S-G-S.

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498#
发表于 2012-7-4 21:21 | 只看该作者
谢谢分享

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499#
发表于 2012-7-4 22:06 | 只看该作者
楼主,我看了部份叠层,好像忽略了相邻层面的阻抗参考问题,可能会对部份高速信号(我们公司有5-10G信号),产生一定的影响。如下图:你们是怎么解决这个邻层相互参考的影响的??
0 `1 R5 ~7 f! H5 Y' f9 h! `- I1 ?7 j而且还有一个疑问,4、5两个层面分别参考6、7,是不是可以理解为如果4层走线了,5层就需要留空???/ {$ R- M1 c' L$ w3 Q3 n3 }
提一下自己的疑问,,问的不对的地方,请批评!!

3.JPG (29.53 KB, 下载次数: 2)

3.JPG

4.JPG (8.62 KB, 下载次数: 3)

4.JPG

50欧姆,100欧姆板厚1.0MM8层板阻抗设计-2.zip

169.46 KB, 下载次数: 43, 下载积分: 威望 -5

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500#
发表于 2012-7-5 09:26 | 只看该作者
liuyian2011 发表于 2012-7-4 18:07 % V0 |/ T' K' z
此3层信号的阻抗设计可等同于4层信号的阻抗模型结构,S-G-S-S-G-S.
; _/ t4 A0 k* C6 R. H; x
你好,4层信号设计时L3、L4的参考层是L2、L5;而3层信号设计时L3的参考层应该是L2、L4,其阻抗计算应该不同吧?

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501#
发表于 2012-7-5 10:31 | 只看该作者
才看到这么好的帖子!

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502#
 楼主| 发表于 2012-7-5 13:41 | 只看该作者
ghfghyb 发表于 2012-7-4 22:06 6 C* Y# Q" r! r7 c/ G7 Q4 a- _, L2 V
楼主,我看了部份叠层,好像忽略了相邻层面的阻抗参考问题,可能会对部份高速信号(我们公司有5-10G信号), ...
8 p. j; r9 q, `! {. r5 t  ]
你好!L4,5层的阻抗线不是参考L6,7层,而是参考L3,6层. L4,5层相邻层固然会产生互相影响,但相对来说非常小,可以忽略.例如4层的阻抗线参考L3,6层控制阻抗,起主要作用的是L3,4层之间的介质厚度.0 {9 i" T4 ]/ U  D7 l" O
另外频率对阻抗也会产生影响,但也非常小,可以忽略的。且频率越大,其阻抗变化越趋于稳定!

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503#
 楼主| 发表于 2012-7-5 13:47 | 只看该作者
zhoumohao 发表于 2012-7-5 09:26
' M9 E8 t. `1 [' m6 E4 ?' n! `你好,4层信号设计时L3、L4的参考层是L2、L5;而3层信号设计时L3的参考层应该是L2、L4,其阻抗计算应该不 ...
6 Q* L0 R! a- e- ?! \# }, m( T( Q, z1 o
是有所不同,但是大家用Polar si9000软件计算一下,会发现两者相差非常小,通常相差不到1欧姆。这是因为L3层的阻抗值主要取决于L2和L3层间的介质厚度的原因.

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504#
发表于 2012-7-5 14:31 | 只看该作者
楼主,我请教了我们的EMC工程师,他的建议是,叠层间距需要调整!0 L0 ?! t" e! s7 O( ]: g4 J
如下图:相邻之间的层是会就近参考,也就是说在图中:
* Y! B( G! l2 [. Z* }: w; B. HL1的参考层是L2,L3的参考层是L2
1 F$ y2 ^6 a4 P! h; EL4的参考层是L5,和你文件中的说法完成是不一样的!!( y  n4 [& F3 R9 V( V. i& w
如图中,L4层信号,参考L3/L5和参考L3/L6他们的区别有10欧,这个量还是很大的~

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点评

阻抗信号线主要参考较近的屏蔽面呢!  详情 回复 发表于 2023-12-14 22:44
  • TA的每日心情
    开心
    2024-5-31 15:50
  • 签到天数: 19 天

    [LV.4]偶尔看看III

    505#
    发表于 2012-7-5 14:35 | 只看该作者
    实际计算的结果很不理想!

    该用户从未签到

    506#
     楼主| 发表于 2012-7-5 15:04 | 只看该作者
    ghfghyb 发表于 2012-7-5 14:31 - \! K# P2 I  [* a
    楼主,我请教了我们的EMC工程师,他的建议是,叠层间距需要调整!
    0 p4 @1 I* l/ a% F7 P- e+ p如下图:相邻之间的层是会就近参考,也就 ...
    # \4 I1 o: i2 _( W6 Z! a
    此8层板要求板厚仅1.0MM,各层间的厚度分配很有限,不能太大呢!

    该用户从未签到

    507#
    发表于 2012-7-5 15:09 | 只看该作者
    我知道,板厚小,但是一般情况下会考虑信号的安全,可以增加板厚的!8 x' Y3 t# C5 p$ j9 P  B9 E7 X
    只是有这些疑问,想确认一下!!每个人说法不一样,最终都不清楚哪个是正确的!!
    - p: u3 h) J$ w' X, |) `4 c' Y3 X有说不对的地方请包含!!

    该用户从未签到

    508#
     楼主| 发表于 2012-7-5 15:23 | 只看该作者
    ghfghyb 发表于 2012-7-5 15:09
    5 p' ^! r, ]1 J$ o5 D/ j我知道,板厚小,但是一般情况下会考虑信号的安全,可以增加板厚的!2 ?* Z9 ?* R5 i$ |
    只是有这些疑问,想确认一下!!每个 ...
    1 J7 i4 h9 @# B; A. V
    所以大家在设计时应注意:1.尽量减少两邻近信号层平行走线. 2,尽量增大两邻近信号层间的介质厚度. 均是为了减少两邻近信号层之间的互相串扰.

    该用户从未签到

    509#
    发表于 2012-7-12 15:01 | 只看该作者
    zlq0416 发表于 2011-8-15 15:05
    8 u' C2 k: {( l回复 liuyian2011 的帖子7 W( X, h+ \, F- e  g# F. h

    ; k( m  W4 m1 Q* n; D" ~3 C4 P# c+ `大家注意6层板中第3种结构采用的是常规6层板,此种结构优点在于按正常6层板收取工 ...
    2 N# c  v% p+ K4 ^
    楼主之前的帖子已经回答了,不知道第几次,你再找找看。

    该用户从未签到

    510#
    发表于 2012-7-12 15:08 | 只看该作者
    zhouhua_8 发表于 2011-12-23 22:05
    4 q& T2 |, {5 \; a5 c, E0 T8 i$ v两层板子也我用si90000做个100欧姆控制,那个时候使用的是PCIE-X1的控制走线

    ! C( {+ ^5 f( `我算出来的结果很下人,线宽10mil,间距4mil,线宽是间距的2.5倍,我不知道这样的走线在信号跑100M的时候会怎样?没仿真也没测试。实际应用在10M一下,没出问题。
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