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楼主: liuyian2011
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关于多层板50欧姆及100欧姆阻抗结构设计!

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该用户从未签到

301#
发表于 2011-9-30 21:35 | 只看该作者
不愧是精华帖!

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302#
发表于 2011-10-4 00:00 | 只看该作者
请问楼主,按照图1的数据设计差分线(如图2),到板厂会做成如下哪种情况,一般实际加工后的线路是梯形的吧(顶面小底面大),还有同样的板厚PP的厚度是越薄成本就越低是吧

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303#
 楼主| 发表于 2011-10-4 10:54 | 只看该作者
huangyi54321 发表于 2011-10-4 00:00
1 o- N3 _$ i8 ^0 e" g( j请问楼主,按照图1的数据设计差分线(如图2),到板厂会做成如下哪种情况,一般实际加工后的线路是梯形的吧 ...

& B0 g6 n( a4 h% N9 ?我本人采用图6,有些厂家可能会采用图8,关于W1和W2我在之前有跟大家讲过了。关于PP的价格并不是越薄越贵的,但是大家需要了解Core比PP价格要贵.

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304#
发表于 2011-10-4 12:02 | 只看该作者
楼主+ N# D' k. Y1 W5 ^
如果按照图6,底面线宽要向外方向增加0.5,而里面间距不变,好像这样不方便加工吧(会不会是向外方向增加0.25,也同时向内方向增加0.25,这样的话S1就变成6.5了)。我觉得按照图8加工比较方便是吧 ?
0 r0 ~& `3 i, T8 X8 y* p  

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305#
 楼主| 发表于 2011-10-4 16:07 | 只看该作者
huangyi54321 发表于 2011-10-4 12:02 3 h4 o) K4 h5 h8 m7 s; N& p
楼主2 }$ }& q9 Y0 s: ]/ A
如果按照图6,底面线宽要向外方向增加0.5,而里面间距不变,好像这样不方便加工吧(会不会是向外方向 ...

5 R1 p+ @) k$ j$ O7 p3 ^1 S2 e; x呵呵,那只是你的意愿吧!但是大部分PCB生产厂家都是按照我所说的方法啊.

该用户从未签到

306#
发表于 2011-10-4 17:02 | 只看该作者
本帖最后由 huangyi54321 于 2011-10-4 17:02 编辑 $ J6 Q$ Q" ]; a2 K3 [! m$ `# G

0 v, i; j5 t& ]. ^- f+ ]# h/ B/ R* Q/ ^# H! R
楼主一般是用CAM350处理gerber的吗,有些是用CAM350拼板后的gerber文件是**。CAM发给板厂,**。CAM格式文件板厂方便加工不?

该用户从未签到

307#
 楼主| 发表于 2011-10-4 19:27 | 只看该作者
huangyi54321 发表于 2011-10-4 17:02
' r& C% U- ]$ v3 o" ~7 _楼主一般是用CAM350处理gerber的吗,有些是用CAM350拼板后的gerber文件是**。CAM发给板厂,**。CAM格式文 ...
5 \1 [8 u. G3 F: v. {+ j+ n  t6 N8 H
可以用CAM350拼版的,当然你发CAM格式的文件给PCB厂家也是可以啦!

该用户从未签到

308#
发表于 2011-10-6 23:15 | 只看该作者
{:soso_e181:}

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309#
发表于 2011-10-9 23:34 | 只看该作者
好东东。。

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310#
发表于 2011-10-10 09:46 | 只看该作者
谢谢,真是不错,多学习学习

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311#
发表于 2011-10-11 15:17 | 只看该作者
一般手机4,6层的,学习下楼主的,看是不是跟平时的一样
  • TA的每日心情
    开心
    2019-12-31 15:24
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    312#
    发表于 2011-10-11 22:18 | 只看该作者
    非常好的說明 謝謝

    该用户从未签到

    313#
    发表于 2011-10-12 11:06 | 只看该作者
    下载来学习一下,

    该用户从未签到

    314#
    发表于 2011-10-12 12:16 | 只看该作者
    多谢

    该用户从未签到

    315#
    发表于 2011-10-12 14:49 | 只看该作者
    多謝版大!!!!很實用!!!!!`
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