焊锡膏与焊锡膏印刷存在问题

monikaka · 发表于 2021-9-13 10:26

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

焊锡膏与焊锡膏印刷存在问题.焊锡膏的活性不高或元件的可焊性差,焊锡膏熔化后,表面张力不一样,将引起焊盘湿润力不平衡.两焊盘的焊锡膏印刷量不均匀,多的一边会因焊锡膏吸热量增多,融化时间滞后,以致湿润力不平衡.

解决办法:选用活性较高的焊锡膏,改善焊锡膏印刷参数,特别是模板的窗口尺寸.

flipped · 发表于 2021-9-13 11:12

选用活性较高的焊锡膏

ephemeral · 发表于 2021-9-13 11:16

焊锡膏的活性不高或元件的可焊性差,焊锡膏熔化后,表面张力不一样,将引起焊盘湿润力不平衡

reminisce · 发表于 2021-9-13 11:19

两焊盘的焊锡膏印刷量不均匀,多的一边会因焊锡膏吸热量增多,融化时间滞后,以致湿润力不平衡

帐号		自动登录	找回密码
密码			注册

推荐内容 /1