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本帖最后由 苏鲁锭 于 2011-7-5 09:40 编辑 , L% U5 e! d. ?9 z, H g
3 |$ d& P1 x$ l- B/ h' ^可制造性很烂。
: X3 K3 ~7 C! }很多过孔离贴片焊盘太近，回流焊会焊接不良。
, l0 N+ {5 k( }! u+ k7 `9 ?2 u其中一种电解电容的+号都标在丝印内部，器件安装上以后无法检查极性是否正确。
$ Y" |# K5 {2 d5 A, r* u5 \很多丝印上焊盘，会造成焊接不良。如果把“去处焊盘上的丝印”这个工作交给板厂处理，也是不可靠的。4 I& [ z8 T* V1 R8 B, f
过孔用绿油覆盖，多半是要过孔塞孔吧？但是孔径大于0.6mm的一般是不能塞孔的。& N$ u. L7 Q7 M, @# X$ Y j
你用了3种规格的过孔，其中0.6；0.8规格的，过孔环宽都是0.2mm，最后一种环宽只有0.15mm。导通孔环宽0 B' M/ n9 |( t! t% A t) ^
低于0.25mm的可靠性很差。因为有孔径公差和孔中心位置偏差两个误差会对此造成负面影响。
! j/ t9 T, E: p. b7 Q8 |工艺要求中没有说明铜厚。
5 ?0 @, D* G) ~部分0603器件有立碑风险。
) V* K4 v4 t( @; v" G器件丝印粗细不一，有器件丝印线太细，无法加工。一般不低于6mil。
/ e6 }( f' ^( p$ d有的直插器件的焊盘间距较小，过波峰有连焊风险。3 Q: `1 F0 g* H; N( O% @
仅有工艺边加3mm的要求，而没有自己设计工艺边。工艺边是PCB设计中很重要的部分。在哪加合适，加多宽
: A% ~) H2 n- _2 K) z! B0 j8 F# `能顺利进行PCBA，工艺边用v-cut还是邮票孔，不同的连接方式须按照板子的布局来考虑，及拆除工艺边时
5 g7 e5 g1 U! k- H( \对板子器件的干涉和影响大小。+ M& { w. M0 L
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其他) r" {7 ^0 N# a0 ?- A. @
晶振周围的走线，一方面是干扰，另一方面是直插晶振是金属外壳吧，那它下边的顶层走线是否有短路的危
% c% d# C, h1 [, _- C7 h险？$ l6 B, G/ x2 b2 B5 s3 R5 P& o) a
电解电容；直插电阻也有顶层走线问题。- P4 y% \ O* A
铺铜的尖角未作处理，会形成“天线”。% R! ]; `2 X3 J$ V8 K
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6 `0 Z) e& B8 `5 b+ ?补充一下。过孔环宽要求应该可以比导通孔小一些，因为12mil/25mil的孔是标准孔，环宽0.15mm。
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发表于 2011-6-29 23:32
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