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本帖最后由 苏鲁锭 于 2011-7-5 09:40 编辑
; l; ^' @: H5 o! Y2 X+ X: `" L, l$ L4 ^: A
可制造性很烂。
0 g X! \9 b3 O很多过孔离贴片焊盘太近，回流焊会焊接不良。, M3 T1 N. {0 P0 Q- r
其中一种电解电容的+号都标在丝印内部，器件安装上以后无法检查极性是否正确。
! k1 R4 b/ z( M& ]" ~. [+ f很多丝印上焊盘，会造成焊接不良。如果把“去处焊盘上的丝印”这个工作交给板厂处理，也是不可靠的。, Y1 Q: O. r M' U& F
过孔用绿油覆盖，多半是要过孔塞孔吧？但是孔径大于0.6mm的一般是不能塞孔的。8 A- e2 R; U0 [6 K. s3 C
你用了3种规格的过孔，其中0.6；0.8规格的，过孔环宽都是0.2mm，最后一种环宽只有0.15mm。导通孔环宽
; c% k7 I# u8 p, C$ x低于0.25mm的可靠性很差。因为有孔径公差和孔中心位置偏差两个误差会对此造成负面影响。
" V' E5 Z: _) y5 A$ @& ^$ a工艺要求中没有说明铜厚。
; B: A4 O5 o( w0 Z部分0603器件有立碑风险。
& W7 C9 N6 _* j/ h3 ?器件丝印粗细不一，有器件丝印线太细，无法加工。一般不低于6mil。
! h$ ^3 P1 e/ [9 P4 Q有的直插器件的焊盘间距较小，过波峰有连焊风险。" h# \8 S7 O6 V7 F ^- k6 x* i
仅有工艺边加3mm的要求，而没有自己设计工艺边。工艺边是PCB设计中很重要的部分。在哪加合适，加多宽2 n; f4 C' r. p
能顺利进行PCBA，工艺边用v-cut还是邮票孔，不同的连接方式须按照板子的布局来考虑，及拆除工艺边时! I! P* X/ @$ m# t( }
对板子器件的干涉和影响大小。8 W" L7 L g+ P. V
' m$ P/ ], {+ Y其他6 p9 Y) s8 s. u* u4 _
晶振周围的走线，一方面是干扰，另一方面是直插晶振是金属外壳吧，那它下边的顶层走线是否有短路的危' B' @7 D1 ~- e' n. s7 Y
险？
, b; E( @, |- L, l电解电容；直插电阻也有顶层走线问题。: X4 _' R" a$ N
铺铜的尖角未作处理，会形成“天线”。9 k2 q' {$ i: X0 [
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补充一下。过孔环宽要求应该可以比导通孔小一些，因为12mil/25mil的孔是标准孔，环宽0.15mm。
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发表于 2011-6-29 23:32
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