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EDA365电子论坛网»电子社区 › PCB生产&制程工艺 › PCB生产工艺论坛 › 导致印刷焊锡膏拉尖的主要因素有哪些？
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导致印刷焊锡膏拉尖的主要因素有哪些？

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james814

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1#
发表于 2021-9-7 09:32 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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导致印刷焊锡膏拉尖的主要因素有哪些？7 C, c, U$ c$ z

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flipped

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2#
发表于 2021-9-7 10:07 | 只看该作者
焊锡膏粘度等性能参数有问题) w: }7 J3 j" \% r1 X; i

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ephemeral

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3#
发表于 2021-9-7 10:11 | 只看该作者
电路板与漏印网板分离时的脱模参数设定有问题6 E3 ]1 q$ _% g9 i, `

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reminisce

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4#
发表于 2021-9-7 10:13 | 只看该作者
漏印网板镂孔的孔壁有毛刺0 U0 F  ~" W. V1 m( x8 Y2 B

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