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6 ?+ E% x* }; m7 G
1、 导线(通道):conduction (track)
8 E' }$ a: J2 _2 ~8 ]2、 导线(体)宽度:conductor width
A) z. r& G x" F& g) u& ^3、 导线距离:conductor spacing/ K; C3 c$ d# _7 v
4、 导线层:conductor layer' m6 m. V1 Z7 o2 C
5、 导线宽度/间距:conductor line/space' e3 S/ A7 c5 Y7 L- q
6、 第一导线层:conductor layer no.12 t [2 i+ U. k* y
7、 圆形盘:round pad5 _% V; \. K% i0 e. n# y _
8、 方形盘:square pad7 _9 L! r1 q4 }! R
9、 菱形盘:diamond pad# v' ?% C4 P: t0 D+ N1 u& |
10、 长方形焊盘:oblong pad3 Q) @# b# s3 X, x
11、 子弹形盘:bullet pad
: [1 P/ p( U( z8 |) L12、 泪滴盘:teardrop pad
, ~' P* L" U% X! [; F1 L13、 雪人盘:snowman pad( P4 d: d: ?5 K z8 l5 b K" E) [
14、 v形盘:v-shaped pad
2 ?& L! m2 D% R/ F5 F6 A15、 环形盘:annular pad ?4 E3 x9 t9 X& C3 w9 M
16、 非圆形盘:non-circular pad B5 ]+ G/ O6 F, B
17、 隔离盘:isolation pad
7 e' o( ^, l: s+ @8 Z4 z5 \7 V5 p18、 非功能连接盘:monfunctional pad
# _0 M/ C b4 C19、 偏置连接盘:offset land5 A1 h- u. b C# i$ c1 @. B
20、 腹(背)裸盘:back-bard land
5 ]3 @* I- ~9 k21、 盘址:anchoring spaur
" Y$ b1 r( H+ A( W% ?0 J22、 连接盘图形:land pattern
5 x, ? j/ O) t* m# a9 u% s; l23、 连接盘网格阵列:land grid array. `/ u$ p v, w" y- A# H c
24、 孔环:annular ring
5 ?, L; k( S& x8 M1 c5 E25、 元件孔:component hole: z0 V7 b- W" L, p" z
26、 安装孔:mounting hole
1 Z4 R% O% c4 k- ], K27、 支撑孔:supported hole& C( a) ~: d+ t; N
28、 非支撑孔:unsupported hole
* a( ?) w+ ^; f29、 导通孔:via
. P6 O5 B/ R* s+ {: L. N1 V( V/ r1 N30、 镀通孔:plated through hole (pth)
* `" q# Y, _: G8 O31、 余隙孔:access hole1 F# M8 C [; R$ D4 _/ _
32、 盲孔:blind via (hole)
8 t8 j% ]$ Q: Q1 h: F4 e33、 埋孔:buried via hole
; s0 p; ~# x: ~3 Q34、 埋/盲孔:buried /blind via. @& j; w6 m% Z8 Z3 s: k
35、 任意层内部导通孔:any layer inner via hole (alivh)
O( C+ g+ ?" y+ L% b36、 全部钻孔:all drilled hole
4 ^* [" B& E: ~6 P3 {37、 定位孔:toaling hole+ Z& C! U2 O$ x, j8 f% p+ Z3 y
38、 无连接盘孔:landless hole
; | A+ [, ?8 @39、 中间孔:interstitial hole2 m7 J) j# u$ |( Q7 f K$ \; t
40、 无连接盘导通孔:landless via hole; E$ B; m' `0 c& r" e" i
41、 引导孔:pilot hole b/ ?; X# M* J# ]1 c; v, e2 `2 H! y
42、 端接全隙孔:terminal clearomee hole
# \6 f O, \0 ]/ D43、 准表面间镀覆孔:quasi-inteRFacing plated-through hole
& Q3 e% `- U: q! g. G+ g44、 准尺寸孔:dimensioned hole8 A+ z# \- {/ W
45、 在连接盘中导通孔:via-in-pad3 _" C8 P/ q; `" s
46、 孔位:hole location- q1 T0 `, _% R+ \) i
47、 孔密度:hole density- ~ @8 ~0 b# z$ w! i& T" C3 g
48、 孔图:hole pattern
, b- F+ g$ t8 h2 |3 m" f+ F& h49、 钻孔图:drill drawing
( A9 `: U! M1 j/ B# ^9 x9 N50、 装配图:assembly drawing
$ {8 ^/ |* o; t' T51、 印制板组装图:printed board assembly drawing, X3 \' a+ e* {2 O) o0 D
52、 参考基准:datum referance, b( E) i. w6 v( M% C
) ~% D+ k: ^1 |2 Z5 ? |
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