FPC电路图案的设计

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1. 电流容量，热设计：导体部分所采用的铜箔厚度和电路所承受的电流容量和热设计都有关联。导体铜箔越厚，则电阻值越小，系成反比关系。一旦发热后，导体电阻值会升高。在双面贯穿孔构造上，镀铜的厚度亦可降低电阻值。还设计上需比容许电流更要高出20~30%宽裕度的电流量。但实际上的热设计除上诉因素外，亦和电路密度，周边温度，散热特性等有关。
" j1 s) U7 n9 K; M2. 绝缘性：影响绝缘特性的因素很多，不似导体电阻值般的稳定。一般的绝缘电阻值得决定都有预先干燥之条件，但实际使用在电子仪器上并干燥手绩，故其一定含有相当的水分。聚乙稀（PET）比POL YIMID吸湿性低很多，故绝缘特性很稳定，若用作保养胶片加上抗焊印刷后，水分减少后，绝缘特性比起PI而言高很多。
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导体部分所采用的铜箔厚度和电路所承受的电流容量和热设计都有关联。
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影响绝缘特性的因素很多，不似导体电阻值般的稳定。
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