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pcb制作的一般原则(二)

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    2020-7-28 15:35
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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2021-9-1 10:55 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    1)信号流向布放原则。
    把整个电路按照功能划分成若干个电路单元,按照电信号的流向,逐个依次安排各个功能电路单元在板上的位置,使布局便于信号流通,并使信号流尽可能保持一致的方向。在多数情况下,信号的流向安排成从左到右(左输入、右输出)或从上到下(上输入、下输出)。
    2)就近原则。
    pcb制作与输入、输出直接相连的元器件应当放在靠近输入、输出接插件或连接器的地方。
    3)布放顺序原则。
    即先主后次,先大后小,先特殊,先集成后分立。先主后次就是先布设每个功能电路的核心元器件,然后围绕它对其他元器件来进行布局;先大后小就是先安放面积较大的元器件;先特殊就是在着手设计印制板的版面、决定整机电路布局的时候,在制作时应该分析电路原理,优先确定特殊元器件的位置,然后再安排其他元器件,尽量避免可能产生干扰的因素,并采取措施,使印制板上可能产生的干扰得到最大限度的抵制,所谓特殊元器件,是指那些可能从电、磁、热、机械强度等几方面对整机性能产生影响,或者根据操作要求固定位置的元器件;先集成后分立就是先布设集成电路后布设分立元器件。
    4)散热原则。
    印制板布局应该有利于散热。常用元器件中,电源变压器、功率器件、大功率电阻等都是发热元器件(以下均称热源),而电解电容是典型怕热元件,几乎所有半导体器件都有不同程度的温度敏感性,制作时可采取预防措施。
    5)增加机械强度的原则。
    pcb制作时要注意整个电路板的重心平衡与稳定。对于那些又大又重、发热量较多的元器件(如电源变压器、大电解电容和带散热片的大功率晶体管等),一般不要直接安装固定在印制电路板上。应当把它们固定在机箱底板上,使整机的重心靠下,容易稳定。否则,这些大型元器件不仅要大量占据印制板的有效面积和空间,而且在固定它们时,往往可能使印制板弯曲变形,导致其他元器件受机械损伤,还会引起对外连接的接插件接触不良。质量在15 g以上的大型元器件,如果必须安装在电路板上,不能只靠焊盘固定,应采用支架或卡子等辅助固定措施。
    当制作的尺寸大于200mm x 150 mm时,考虑到电路板所承受重力和震动产生的机械应力,应该采取机械边框对它加固,以免变形。在板上留出固定支架、定位螺钉和连接插座所用的位置。
    6)便于操作的原则。
    对于电位器、可变电容器或可调电感线圈等调节元件的布局,pcb制作要考虑整机结构的安排。如果是机外调节,其位置与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应;如果是机内调节,则应当放在印制板上能够方便调节的地方。为了保证调试、维修安全,特别要注意带高压的元器件(如显示器的阳极高压电路元件),尽量布置在操作时人手不易触及的地方。
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    2#
    发表于 2021-9-1 13:13 | 只看该作者
    即先主后次,先大后小,先特殊,先集成后分立。先主后次就是先布设每个功能电路的核心元器件,然后围绕它对其他元器件来进行布局;先大后小就是先安放面积较大的元器件;先特殊就是在着手设计印制板的版面、决定整机电路布局的时候,在制作时应该分析电路原理,优先确定特殊元器件的位置,然后再安排其他元器件,尽量避免可能产生干扰的因素,并采取措施,使印制板上可能产生的干扰得到最大限度的抵制,所谓特殊元器件,是指那些可能从电、磁、热、机械强度等几方面对整机性能产生影响,或者根据操作要求固定位置的元器件;先集成后分立就是先布设集成电路后布设分立元器件。
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    [LV.10]以坛为家III

    3#
    发表于 2021-9-1 15:23 | 只看该作者
    写的很有深度,好东西,很有指导和实用性,学习下

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2021-9-1 15:32 | 只看该作者
    印制板布局应该有利于散热。常用元器件中,电源变压器、功率器件、大功率电阻等都是发热元器件(以下均称热源),而电解电容是典型怕热元件,几乎所有半导体器件都有不同程度的温度敏感性,制作时可采取预防措施。

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2021-9-1 15:43 | 只看该作者
    pcb制作时要注意整个电路板的重心平衡与稳定。对于那些又大又重、发热量较多的元器件(如电源变压器、大电解电容和带散热片的大功率晶体管等),一般不要直接安装固定在印制电路板上。应当把它们固定在机箱底板上,使整机的重心靠下,容易稳定。否则,这些大型元器件不仅要大量占据印制板的有效面积和空间,而且在固定它们时,往往可能使印制板弯曲变形,导致其他元器件受机械损伤,还会引起对外连接的接插件接触不良。质量在15 g以上的大型元器件,如果必须安装在电路板上,不能只靠焊盘固定,应采用支架或卡子等辅助固定措施。
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    [LV.10]以坛为家III

    6#
    发表于 2021-9-13 16:47 | 只看该作者
    好东西,写的很有深度和专业度,内容全面很有参考价值,学习下
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