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zhuyt05 发表于 2011-06-24 10:57:27( Q9 v5 x, y% |+ ~' v5 h+ @ b
本帖最后由 zhuyt05 于 2011-6-24 10:59 编辑
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1. 对于大部分BGA封装的芯片来说,他的BGA球是有铅的,我们在设计焊盘时,会将焊盘设计的比BGA球直径小点(小多少参考IPC标准),这样焊接完后,如下图:5 I" x- c. {8 w2 F' c; c+ o
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; N$ @4 W$ L& S1 M- j' V仔细看上图,BGA球将整个焊盘包裹住了,或者说,焊盘陷到BGA球里面去了,这个就叫"塌陷型"(collapsing balls)
6 d- [, q' l' f" s# \& r# F2. 随着BGA引脚间距越做越小(开始小于0.5mm),BGA球越做越小,如果还按照原来的方法设计焊盘(比BGA球小点),那么BGA芯片组装将变得十分困难甚至无法组装(过小的焊盘会在回流焊时从PCB板上脱落),这时便采用"非崩塌型"设计(Non-Collapsible Balls).焊盘比BGA球直径大点(IPC有标准).这样在焊接后,焊盘就无法陷到BGA球里面去了,所以叫"非塌陷".如下图:: d, w% e# L# A
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1 l0 Y$ X* m1 c# z3 {上图中,焊盘直径比BGA球大,焊接后焊盘不会被BGA球包裹* l" K7 J* s# ~ o: g6 q
3. 上面只是"非塌陷型"BGA的一种情况,还有涉及无铅工艺等情况,会采用Non-Collapsible Balls.另外在第一张图中,设计焊盘时,阻焊层比焊盘大点,这样保证焊盘一周有个环形地带没有(绿油),可使BGA球包裹焊盘.如果设计焊盘时,阻焊层比焊盘小点,就能使绿油覆盖到焊盘上去,BGA球便无法包裹焊盘了,这也是Non-Collapsible Balls.如下图:3 m l3 M3 u+ a( U
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. D N% ^# i$ a5 f虽然焊盘比BGA球直径小,但由于绿油阻挡,BGA球仍然无法包裹焊盘,即焊盘无法陷到BGA球里去.
/ D6 B+ ]+ K# d4. 塌陷型或者崩塌型,只是有英文直译过来,可能不准确,至于是BGA球崩塌,还是焊盘陷入,理解的可能不准确,望大家指教
' }6 B: w0 f+ n6 K" m, I: X????
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发表于 2011-6-27 17:28
