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[仿真讨论] 耦合电容的选择

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1#
发表于 2011-6-20 16:18 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我现在做一块传高速信号的板子。电路中会有一个隔直电容,现在需要确定容值,如果是在3G左右,0.1u的应该够用了吧。主要是还有一点对阻抗的连续性要求很高,这一点需要对电容有什么要求?谢谢

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2#
发表于 2011-6-22 09:31 | 只看该作者
封装选择0402 对应参考层挖空处理

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3#
 楼主| 发表于 2011-6-22 17:32 | 只看该作者
回复 本无名 的帖子+ Q* x( f) n+ I* A

6 W& `- F! S/ C! V$ Q你的意思是焊盘越小越好吗?如果选0603呢?

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4#
发表于 2011-6-24 08:35 | 只看该作者
coldhearted 发表于 2011-6-22 17:32
# C6 {4 j0 V& i# U" x9 i7 [回复 本无名 的帖子
. R9 j% ~* {1 G1 G6 s6 T% S' x" Q4 u
你的意思是焊盘越小越好吗?如果选0603呢?

3 y) A% z9 N: F  O* {% j因为封装越小,esl越小,0603封装的esl约为0.5nH,0402的是0.4nH

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5#
 楼主| 发表于 2011-6-24 10:55 | 只看该作者
回复 ljdx 的帖子7 V8 R6 M! y" V7 p$ n. W6 I
, t  }$ o; N8 R6 b3 k
除了对封装的考虑,还需要考虑哪些因素呢?譬方说,容值啊,或者还有其他的什么需要考虑?谢谢

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6#
发表于 2021-1-16 07:46 | 只看该作者
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