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综合词汇, f0 x: q; ?6 v& v3 D* n ^
1、 印制电路：printed circuit6 k+ B6 B7 p+ D5 j5 p! D
2、 印制线路：printed wiring
. b6 j* q2 j! b$ ]3、 印制板：printed board
i% d9 `/ Q& T7 y4、 印制板电路：printed circuit board (pcb)
/ F, I+ w* d: ?+ T( |5、 印制线路板：printed wiring board(pwb)
: k3 b' f8 U- S) F1 A/ x6 ?6、 印制元件：printed component
/ s" R' C5 q, W/ h7、 印制接点：printed contact
6 l# p! p, n7 p8、 印制板装配：printed board assembly
, y$ r3 }. f- v4 s8 g9、 板：board$ N$ V# Y* S0 b O( w8 c; Z w |
10、 单面印制板：single-sided printed board(ssb)
2 P% q8 b. [ w; J11、 双面印制板：double-sided printed board(dsb)$ a! j, B' O+ a( } s! v
12、 多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)0 A7 O% y3 f( n T- _
13、 多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board% \7 V9 w& ~* ]* ^4 o: X; L
14、 多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board
7 \2 T2 ~$ F B9 z1 Z2 A6 B15、 刚性印制板：rigid printed board
0 j9 O0 S- S1 a16、 刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad8 I" r& u) a% X1 `
17、 刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad
) X3 \2 c4 d+ R18、 刚性多层印制板：rigid multilayer printed board
' v9 [6 w1 w2 T# z l0 @8 v19、 挠性多层印制板：flexible multilayer printed board" T5 n8 o: ^1 r" T. y0 _
20、 挠性印制板：flexible printed board, @) G9 X0 X1 [# j9 _/ d% |
21、 挠性单面印制板：flexible single-sided printed board
! H0 n D$ W: h22、 挠性双面印制板：flexible double-sided printed board
/ t8 T( t7 e7 [23、 挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc). _1 P/ f3 |4 k& ]
24、 挠性印制线路：flexible printed wiring, y( j3 Y" w N5 S
25、 刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board8 R9 n: ^; C: U& U- c
26、 刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed8 Z- L% k1 N0 P9 O9 @! ~9 @
27、 刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board
: i2 O2 k* v) M3 y+ j6 x28、 齐平印制板：flush printed board" `6 f* [2 e* v1 y- k! \
29、 金属芯印制板：metal core printed board
, M3 P! b& C; \5 p30、 金属基印制板：metal base printed board0 z9 y4 J. X9 x* a1 A2 p
31、 多重布线印制板：mulit-wiring printed board
3 ?/ X) a4 ]/ o32、 陶瓷印制板：ceramic substrate printed board
- H3 d/ t1 ]: f# X' F' k! O, d33、 导电胶印制板：electroconductive paste printed board
1 u$ J# l6 v$ ?# \, U5 x% d# P9 y34、 模塑电路板：molded circuit board* q0 x. F' L A$ j3 F$ }0 y/ l7 C
35、 模压印制板：stamped printed wiring board% q& I! y1 v' G8 V, C) L% @
36、 顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer
/ a- ?8 a. \, O: _37、 散线印制板：discrete wiring board& p& \, v( D$ r/ H9 p- I* x5 n
38、 微线印制板：micro wire board8 T% o$ I, q$ v% X* M
39、 积层印制板：buile-up printed board% f6 n3 G+ o$ {6 e# Z6 x8 j
40、 积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)
# N; @6 T( @8 F" ], |% X5 a1 ~41、 积层挠印制板：build-up flexible printed board
8 ~* n7 N9 h" k, W: `4 h42、 表面层合电路板：suRFace laminar circuit (slc)
. V7 w2 w7 c% G6 c. k43、 埋入凸块连印制板：b2it printed board g% }# L( k) d+ R9 u, z# @
44、 多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)0 U3 l3 O0 a% w( G& l" \" U& u
45、 层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board: h1 Z$ Y0 O+ z$ _3 q0 K
46、 载芯片板：chip on board (cob)
7 q8 Q1 L0 L3 V, o# [47、 埋电阻板：buried resistance board
. V4 Z6 L7 D- y. w8 g3 O7 V48、 母板：mother board
, }" e! u7 X* H: j' X49、 子板：daughter board* i$ W0 V, Y' v0 [9 o/ m* U* w" t
50、 背板：backplane
- |' p9 x4 z& W% l1 P1 _2 |. C51、 裸板：bare board
s( w3 \, A6 u5 g; ~# Q52、 键盘板夹心板：copper-invar-copper board+ s7 g. t$ V3 M4 ]' M
53、 动态挠性板：dynamic flex board
! u5 Q' t8 R6 |( H# N7 P54、 静态挠性板：static flex board i2 ^- |/ \& L! a
55、 可断拼板：break-away planel5 q; Q9 G0 D2 m# M! i! ^7 j
56、 电缆：cable* n% V/ V! k! m1 ~* f
57、 挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc)
1 \, K! c/ Y; j' I( w# p58、 薄膜开关：membrane switch
7 d! ^" g% g; @" V. N59、 混合电路：hybrid circuit8 P" |7 L: C, H3 X
60、 厚膜：thick film! C g w( J4 Q) T/ ?9 B& r
61、 厚膜电路：thick film circuit' I. M% d6 E0 F
62、 薄膜：thin film3 H4 Q/ G/ ?0 I' c a5 ^' F9 j
63、 薄膜混合电路：thin film hybrid circuit
& [6 t, ~9 H% v& S% { B6 j1 h- { k$ \64、 互连：interconnection
- _2 v% l* o5 N3 r: `7 Z65、 导线：conductor trace line0 O3 g- K. L9 }+ ?* e9 S
66、 齐平导线：flush conductor
' `. s9 c, h- Q0 c67、 传输线：transmission line/ r; z) ~+ Z3 e- P& u. T
68、 跨交：crossover0 Q. D+ }( U+ w: R2 h, y
69、 板边插头：edge-board contact1 e6 `& {" `. k! j
70、 增强板：stiffener$ Y0 S9 T4 s; L8 X$ X7 w; L
71、 基底：substrate/ @+ i; t' k0 s. s/ B& K
72、 基板面：real estate
5 U( i1 P) _" e; U8 C. Y0 T73、 导线面：conductor side
- r+ M1 c4 L: D74、 元件面：component side' U+ I" u1 F' ~- g
75、 焊接面：solder side: L8 n4 {! E/ K/ n0 e0 U# x
76、 印制：printing4 j+ a, K1 r& J( N$ E. W
77、 网格：grid, M" T' `9 `* e* _" F1 ~
78、 图形：pattern7 W2 S1 \4 j2 X/ r1 n( Y
79、 导电图形：conductive pattern- E# C1 b2 l+ l% n% n
80、 非导电图形：non-conductive pattern
* ~9 U& P# P+ \8 `7 k81、 字符：legend
$ B! ^# p) X! J: C/ y+ Q2 O7 G- Y/ G82、 标志：mark- u) q& T. J! H& Y8 l- R
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发表于 2021-8-18 15:20
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