阻抗连续性问题

coldhearted

我现在设计，要求对阻抗进行严格的控制。但是走线上会有电容和过孔，我的想法是对电容焊盘下挖空以改善。但是电容和过孔对阻抗的具体影响是怎样呢？我看到的一个资料上有相关的仿真结果，但比较简单也不具体。这方面有没有什么比较详细的资料，或定量分析？然后对电容的选择，我需要做哪些方面的考虑？
6 Q8 }+ P. [0 }+ [( p谢谢

袁荣盛

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1 |$ V* T! G6 C9 }
做的是高速串行链路阻抗控制？
+ U" }: i) p, k1 K& ?3 x6 w6 O单纯从反射的角度来看，使整个链路的阻抗保持一致能最小化反射
传输线总是可以控制的
+ F9 ^7 W6 q) J; j* u# c过孔通常呈容性，所以阻抗可能会降低，可以删除焊盘等措施来优化
你说的电容肯定是指AC耦合电容，可以掏空电容pin角正下方的参考层的铜皮
把电容的焊盘当做是较宽的走线来处理，挖空紧邻参考层铜皮，让它参考更远的参考层
如果想精准阻抗控制，最好做下整个链路的建模并提取S参数或看其TDR曲线特性

coldhearted

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4 O! K% a5 i6 H' k0 n# d( Q' U
/ Z/ f" m9 Y8 M- t4 j; g你说的内容跟我目前所设想的基本一样。比如用SI9000设定传输线的阻抗，掏空焊盘等。如果要精确控制，建立模型的话，有没有什么相关资料？或者说是从何处入手？非常感谢讨论

cccccc32

正想看这方面的资料，有资料的共享一下吧，谢谢！！！！

coldhearted

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6 n9 N( O; c' B7 J' J" d% m3 I
我正在看一点文档。要是里面有有用的东西过几天我传上来

cccccc32

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" ]/ D9 z! e" I6 A) `
+ B+ n8 W7 t( m+ d6 Z. W+ a, i' A太好了，非常感谢！！！

: Y! O6 o" x; ~5 n* \; u* m期待你的资料
: O1 R# Q8 Q4 G7 |2 u

coldhearted

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: ?% k. u; u( a8 E3 h( h不客气，一起讨论

急行军

这么严格的阻抗控制啊,还没接触到过，o(∩_∩)o...哈哈

coyoo

袁荣盛 发表于 2011-6-16 19:40
0 v! H- z9 s' H, s回复 coldhearted 的帖子
# G/ _+ v. M% ^8 Q% B. k6 w
做的是高速串行链路阻抗控制？

  q. _0 z) U. n9 l7 w: n/ i如果整个链路保持一致性，那么源端信号只有二分之一的功率能被目的端接收，请问如何考虑这个问题？比如源端LVTTL3.3v信号到目的端（由于链路阻抗一致性很好）变成1.6V的信号，而目的端正好也需要LVTTL电平，那么这时候高电平判决就会出问题的？

袁荣盛

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5 e  {$ _' r( E6 j1 k去看看源端匹配的原理

partime

改善就行了。定量没有解决方案的