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回答大家疑问
没有想到有人质疑,其实只要再多想一会儿就会得到答案了。但我还是再补充一下:1 Y0 ?2 [7 |. d3 A
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1)我用的是Spectra 作为自动走线工具,不是手工走线。我用 Protel99SE只是为了少量的手工调整用。# z' `7 C6 j+ v( Z2 D, t8 G
2)我说的层数是指走线层,不包括内部平面层。内部的平面层也被大部分用掉了。并不是说没有可能把内部平面层用作走线,那样做并不能减少实际的走线层数。而且大家都知道,平面层是反相层,目前没有办法自动走线的。
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) a$ r* K% q3 `, O O2 f7 X3)过孔的连接问题:这个问题是关键。其实有几种解决方法:
3 H; d5 T( p2 D- u3 ^+ Z/ M/ A 3.1)使用盲孔作为 PCB文件 B 的过孔。这里只要把PCB 文件A的 全部 fanout 后的文件作为B的走线文件就可以了。
0 A, ]9 P a; h# v0 X 3.2)如果使用全通孔作为 PCB文件 B 的过孔。这里必须把PCB 文件A的走线后文件的线和过孔也拷贝到B文件内,作为B的走线起始文件。由于A 已经有了30层线,所以,可以把A的走线集中拷贝在某一层,成为B的过孔障碍图案。 但是由于A的走线图案很密集,这时实际B基本上也无法打全通过孔了,只能纯走线。
6 @9 E9 n) b: @3 c
$ y9 ~% |6 d% \. e4 e# p我采用的是3.1 方案。因为这个板子本身已经是高成本的,盲孔成本已经可以忽略了。- _) { R. Q R8 t J+ S+ q7 _
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至于为啥不附图:有两个原因
2 @6 V8 }6 n$ K. X9 L! L. L1)这个板子是军用版,不能透露的。
0 W% s# ` `/ @8 |2)更重要的是,发贴是给大家一个思路。不在乎有图没有图。就算一个截图上来,也是乱七八糟看不清楚。 |
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