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可通过哪些方法来优化高速布局设计?

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发表于 2021-8-17 09:14 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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可通过哪些方法来优化高速布局设计?6 x, F8 ]0 D' E: e5 ]( K( _. ?

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发表于 2021-8-17 10:51 | 只看该作者
最小化走线长度。最小化走线长度可减少额外的电容和电感
2 l  h8 J- [* R) t, V

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发表于 2021-8-17 10:56 | 只看该作者
使用固定接地平面。对于高速设计而言,固定接地平面通常比散列平面更佳
! ?4 v9 Q: b$ e' u2 V* B, A) x

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发表于 2021-8-17 10:59 | 只看该作者
去除信号走线下方的接地层。去除器件输入和输出下方的接地层金属有助于减少敏感节点上的寄生电容$ X6 V# G( `: X) W

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发表于 2021-8-17 11:02 | 只看该作者
最小化信号路径上的通孔。通孔会增加电感,并可能在高于 100 Mhz 的频率下引起信号保真度问题。为降低信号保真度,请将关键信号与放大器在同一层布线,以消除任何通孔。9 O% m. Y! F( W  Q

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发表于 2021-8-17 11:03 | 只看该作者
优化返回电流路径。信号走线布局设计应尽量减少整个信号路环面积,从而使电感最小。
2 e* }" ~- j1 x0 l1 X4 C% Z* ^8 ?

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发表于 2021-8-17 12:21 | 只看该作者
高频信号线可以试着走圆弧形走线
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