光芯片市场成长空间“一望无际” 国产化进程提速

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5 e( P+ H8 C+ a" `, Z  s% C从光器件产业链看，主要环节为“光芯片、光器件、光模块、光设备”，最终应用于电信市场、数据中心市场及消费电子市场。其中，光芯片处于产业链的核心位置，具有高技术壁垒，占据了产业链的价值制高点。
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光芯片主要用于光电信号转换，遵循“Chip–OSA–Transceiver”的封装顺序，激光器芯片（Chip）通过传统的TO封装或新兴的多模COB封装形式制成光模块（Transceiver）。在光通信系统中，常用的核心光芯片主要包括DFB、EML、VCSEL三种类型，分别应用于不同传输距离和成本敏感度的应用场景。

3 A/ F. H3 r) \2 n& z' T光芯片属于技术密集型行业，具有极高的技术壁垒和复杂的工艺流程。因此，光芯片在光器件/光模块中成本占比较大。此外，随着芯片速率的提升，制备难度增大，成本占比或进一步提升。一般情况下，对于低速率光模块/光器件（转换速率小于10Gbps），光芯片的成本占比约为30%左右；而对于高速光模块/光器件（调制速率大于25Gbps），芯片的成本占比约为60%左右。例如，全球数通光模块龙头中际旭创（公司主力产品为100G QSFP28，采用25G光芯片），整体光芯片及组件成本占比在50%左右。相较于电芯片，目前光芯片市场规模较小，分工程度有限，垂直一体化的IDM厂商市场份额超过50%。但伴随VCSEL芯片的消费电子市场打开，芯片市场规模加速扩展，分工程度有望提升，第三方代工模式逐渐兴起。

* X# n; n8 I- J$ K! R规模：为什么市场规模加速增长且“一望无际”？

伴随流量加速爆发，光芯片市场规模加速增长：(1)电信市场：传输网扩容正当时，接入网逐步向10G PON升级，5G基站大规模建设或带来超20亿美元光芯片市场空间，为4G时代2.8倍。(2)数据中心市场：数据中心市场需求持续井喷。(3)消费电子市场：VCSEL芯片切入消费电子市场，市场空间拓展10-100倍。随着硅光集成度提升带来价值占比提升，未来成长空间“一望无际”。

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从光器件产业链看，主要环节为“光芯片、光器件、光模块、光设备”，最终应用于电信市场、数据中心市场及消费电子市场。其中，光芯片处于产业链的核心位置，具有高技术壁垒，占据了产业链的价值制高点。

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随着硅光集成度提升带来价值占比提升，未来成长空间“一望无际”

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芯片市场规模加速扩展，分工程度有望提升，第三方代工模式逐渐兴起
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