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PCB失效分析该方法主要分为哪几部分?

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发表于 2021-8-10 09:48 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB失效分析该方法主要分为哪几部分?
. H- R4 W' c, b' p; A. |

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2#
发表于 2021-8-10 10:48 | 只看该作者
失效分析的过程主要分为5个步骤:“①收集不良板信息→②失效现象确认→③失效原因分析→④失效根因验证→⑤报告结论+ f7 M( t( p( v% k" e( u) j: n: h

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3#
发表于 2021-8-10 10:52 | 只看该作者
失效根因故障树建立
9 q( E4 a. m( C" U

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4#
发表于 2021-8-10 10:55 | 只看该作者
建立标准库. w( F4 w3 v# z# `, h% t, S$ }
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