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PCBA电子制造业面临的困境之一:高端芯片的缺失

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发表于 2021-8-9 14:00 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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* V) P3 X9 {0 t, S1 j1.无铅化使军工电子产品可靠性面对严峻挑战9 n9 O4 C; d. v6 |2 W+ Y
PCBA电子制造业焊接质量问题的新问题是有铅和无铅元器件混装带来的。随着欧盟《禁止任何在欧洲销售的商业电子产品中使用铅和其他五种材料和化学物质》的实施,日本和欧美市场上2005年年底民用领域电子元器件已基本实现无铅化。
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美国宇航局和航空工业部门并不接受无铅焊接。受国内军工电子产品科研生产技术水平的限制,各重点型号均继续大量引进国外高端无铅封装电子元器件,尤其是高密度芯片,这种状况在短时期内很难改变。以美国为首的西方国家加大了对我国军品的禁运力度,我们只能购买国外工业级的同类产品,这使我们军工科研生产中面临着有铅和无铅元器件混装焊接的现实问题。同时由于高端芯片的奇缺,又出现了“假芯片”,更增加了我们军工电子的难度。
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由于有铅、无铅两种焊接工艺条件不可避免地相互共存且差异较大,存在材料相容性、工艺相容性、设计相容性等突出难题,在相应的有铅和无铅混装焊接设计标准、工艺标准、指南、规范及工艺应用上还没有达成共识。无铅焊接焊点的可靠性认识仍在探索中:混装焊接仅处于摸索阶段,缺乏焊接检验及测试方法的判据而军工电子产品与民用电子产品有着完全不同的生产特点和更为恶劣的使用环境条件,无铅焊接产品的长期可靠性尚待验证,国外军用领域仍然普遍采用有铅元器件。5 {  ?& f2 Q  _, h0 E

1 l+ z' _+ M1 U5 R& m2.高端芯片的长期奇缺
- |- c0 m( w/ @* f+ R$ V比元器件的无铅化更为严峻的是:1996年,以美国为首的西方国家牵头搞《瓦森纳协议》联合封锁我国,规定了详细的禁运范围和技术封锁名单,小到集成电路、继电器,大到水面舰艇、数控机床。2003年,伊拉克战争刚刚结束,对这场被称为“美国军事信息化成果表演争”,我军的有识之士深深地为之震惊和忧虑,他们在深感信息化战争中技术差距给两军交战带来的代差效应,也被美军高性能芯片所武装的先进装备,在战场上摧枯拉朽般“瞬间”击败伊拉克军队所震撼。- v0 m! q! ]: j. c

% O" I- [, U4 Y3 S8 v外国专家曾说,要想提高武器装备的作战能力,那就给它“装上芯片”,这是对以信息技术为代表的现代化武器一句简要诠释,现代武器的高度灵敏化、智能化都建立在一个高性能的芯片大脑之中。2 j2 K- B, ~  e8 ~: A0 `
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我国电子整机行业水平突飞猛进。华为公司超越爱立信公司成为世界第一大通信设备公司。联影、迈瑞等公司国产大型医疗器械的产品水平直逼GE公司、飞利浦公司等巨头。国产雷达完成主动相控阵的跨越式超越,大量高性能武器服役,其雷达制式和性能已直逼美国,超越欧洲和俄罗斯。然而,我国却是一个长期无“芯”的国家,国内企业制造的芯片普遍“傻大黑粗”,而且成本高昂,在灵敏度和产品稳定性上远不如美国产品美国对我国的半导体和芯片产业高度封锁。我国半导体产业的瓶颈集中在生产工艺和设备上,特别是美国和西方国家建立了专门针对我国高技术输出的瓦森纳禁运体系,导致我国半导体生产的工艺设备,如光刻机等基础加工设备跟不上,我国的半导体产业被美国“掐着脖子”近30年。4 y" ]' d  \# p) R: P8 p
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2016年3月7日,所有美系半导体企业都接到通知,在获得出口许可之前,限制供应给中兴公司;所有的美系产品线代理商也陆续接到了原厂通知,不管有没有直接供应给中兴公司,都要求签署类似协议。也就是说美国政府对我国中兴公司实行制裁!而中兴公司的手机芯片基本上来自高通公司、三星公司和联发科公司。这无疑对中兴公司产生巨大的打击。一个不能掩盖的事实是“芯”的命门仍然掌握在美国人手中。5 A+ D$ C+ j0 C

3 v! l! M# E" A, J6 x+ ]2016年3月7日,美国对中兴公司进行制裁,321日《华尔街日报》网络版引用美国商务部某高级官员发言报道称,美国政府计划临时解除对中兴公司的贸易制裁,缓解中美两国因此事加剧的紧张态势。由此证实“芯”的命门仍掌握在美国人手中,这时我们才发现,世界领先的我国整机产业实际上是建立在沙滩上!4 a* U0 B3 r8 f8 r2 G/ m3 j$ e

( u+ V$ b6 m) y& U  B' ^海关总署2014年1月发布的数据显示,2013年我国集成电路进口额为2322亿美元,同比上一年增长34.6%,超过当年原油进口额的2196亿美元。2015年进口集成电路金额2307亿美元,进出口逆差从2013年的1441亿美元扩大到2015年的1613.9亿美元。2016年,进口集成电路2271亿美元,是第一大进口工业品,占整个工业品进口总额的19.3%,全球77%的手机是中国制造的,但作为核心元器件的手机芯片国产化率不到380%的利润要被别人拿走。全国存量金融C卡已突破10亿张,但95%以上使用国外芯片国产CPU(中央处理器)已经逐渐代替国外CPU,但国产FPGA(可编程门阵列)在中国市场的占有率仅为2%,即便是很多军用的高端FPGA,也基本依赖进口,如果没有FPGA.90%以上的军用电子设备将成为电子垃圾。以相控阵雷达为例,一个大型相控阵雷达有几千个TR组件,几个TR组件组成一个小的处理单元对信号进行数模转换和预处理,而每个单元就含一个FPGA芯片。8 m1 m) T! m5 Y5 j
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国内集成电路产品的自给率偏低的情况没有得到明显改观,国家对高端芯片的重要性长期以来处于认识迟缓状态,一度沉醉于“造不如买,买不如租”“市场换技术”的错误理念;长期忽视制造业,过分依赖房地产拉动GDP,只是在外部压力下进入21世纪后,才开始重视集成电路产业和发展自主技术,但集成电路在产业发展上总体规划和顶层设计依然不够,集成电路产业发展任务依然艰巨。+ k- z: P: f0 q& u1 ~

5 I/ b* E* q( P芯片是电子信息业的“心脏”,无论是从产业安全还是从国家安全的角度来看,这一上游产业的发展都至关重要。没有自主知识产权的芯片能有信息安全吗?能有网络安全吗?我们应从战略高度重视芯片在现代战争中的重要性!加大对集成电路产业的顶层设计与研发投入政策。

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发表于 2021-8-9 15:19 | 只看该作者
我们应从战略高度重视芯片在现代战争中的重要性!加大对集成电路产业的顶层设计与研发投入政策。3 M- `, i4 ]( R# ]# Q7 G. G/ J

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发表于 2021-8-9 16:01 | 只看该作者
PCBA电子制造业焊接质量问题的新问题是有铅和无铅元器件混装带来的% h( g7 i) p: b8 R9 C& Y
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