PCB中常见错误大全，怎样高效地完成PCB设计？

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一、原理图常见错误
9 v) }/ y: e# X) |# t
（1）ERC报告管脚没有接入信号：
- T) u. x4 o+ G" ^* S1 Y
a.创建封装时给管脚定义了I/O属性；
9 q7 P7 u7 y$ ^0 x+ B/ [# m
b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上；
/ [2 G; w" T5 F7 I, A1 R
c.创建元件时pin方向反向，必须非pin name端连线。

; R/ ?/ F) \* t1 id.而最常见的原因，是没有建立工程文件，这是初学者最容易犯的错误。
/ m: a, n1 z) O, y

$ ]0 d5 I3 |9 t; k2 l# t% Z（2）元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件。

（3）创建的工程文件网络表只能部分调入pcb：生成netlist时没有选择为global。
# R/ M5 o2 G. j6 ~7 c1 i, U7 a3 ]! {& {
2 R+ k' Y" A  \, n7 c3 M/ c# t（4）当使用自己创建的多部分组成的元件时，千万不要使用annotate.

2 Q; V# x7 W1 M+ U' `$ H二、PCB中常见错误

（1）网络载入时报告NODE没有找到

a. 原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装；
  O" q" w2 b+ C: ?; p  }
# Y0 \# m* M/ b4 u6 v' qb. 原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装；

c. 原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装。如三极管：sch中pin number 为e,b,c, 而pcb中为1，2，3。
$ F# m0 \- g2 Q
（2）打印时总是不能打印到一页纸上

a. 创建pcb库时没有在原点；
* A* `1 {4 S% C2 [" ^
$ m/ D: i5 }4 \1 L1 T* Q1 Sb. 多次移动和旋转了元件，pcb板界外有隐藏的字符。选择显示所有隐藏的字符，缩小pcb, 然后移动字符到边界内。

8 f% v/ Z5 D( G. `（3）DRC报告网络被分成几个部分：

表示这个网络没有连通，看报告文件，使用选择CONNECTED COPPER查找。
( s9 {' G; C& C: X2 A7 z% B
) I  {1 q* j& Q& w5 |/ S7 A如果做比较复杂的设计，尽量不要使用自动布线。


9 F- k- E9 V6 }5 \& k6 E7 }) N% }
) S( x9 n; H1 o& l. h' ~% @4 \* S. }
) M+ m; J3 ]0 a# Q三、PCB制造过程中常见错误
- Z+ u3 r* C. Q9 P' [
（1）焊盘重叠

; H8 J# }; X2 t- |/ ~# Ga. 造成重孔，在钻孔时因为在一处多次钻孔导致断钻及孔的损伤。
; L1 K/ a3 r9 D  A
1 M  J+ \& K: x* H2 `- eb. 多层板中,在同一位置既有连接盘,又有隔离盘,板子做出表现为 • 隔离,连接错误。
2 c$ a: l0 M' P# o: F! I: T
8 T! w' Q/ E! P1 c' D; H
& F0 u0 E: D" ^9 r' U
1 ^6 @  g2 y7 i- d" {$ W( s（2）图形层使用不规范

a. 违反常规设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在TOP层, 使人造成误解。
* m; C1 T  G9 x% N- ~  ^6 }! V0 n
b. 在各层上有很多设计垃圾，如断线，无用的边框，标注等。

/ A) A  Q0 s' d; V
2 S3 `2 ^% Q7 P2 l+ |  D& R# n
7 K7 `! x% G  g+ @5 r4 R- Y（3）字符不合理

! f  X3 c+ e; }+ ~a. 字符覆盖SMD焊片,给PCB通断检测及元件焊接带来不便。

b. 字符太小，造成丝网印刷困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨，字体一般>40mil。
0 g& ^$ H3 D4 I" e1 u1 X  Y* T  o


（4）单面焊盘设置孔径
( v  R1 V% I9 ]5 W+ {( C  C
' v! o% o7 B$ t. u3 e% [a. 单面焊盘一般不钻孔,其孔径应设计为零,否则在产生钻孔数据时,此位置出现孔的坐标.如钻孔应特殊说明。
% X" u2 F4 O8 N$ X* C9 H7 U5 ?
b. 如单面焊盘须钻孔，但未设计孔径，在输出电、地层数据时软件将此焊盘做为 SMT焊盘处理，内层将丢掉隔离盘。

- Q7 ~6 I: e2 d& l6 x. \（5）用填充块画焊盘
  A% Q- G, \( o3 F1 F
这样虽然能通过DRC检查,但在加工时不能直接生成阻焊数据,该焊盘覆盖阻焊剂不能焊接。
/ [; Q. ], ~+ }+ A
* m( G% c! D* V$ B; ]" H（6）电地层既设计散热盘又有信号线，正像及负像图形设计在一起，出现错误。
/ o. M+ I+ v0 o# Y/ G
2 r1 E2 i' z# E$ e3 P4 C（7）大面积网格间距太小

) S$ P+ L% r3 S2 W网格线间距<0.3mm,PCB制造过程中,图形转移工序在显影后产生碎膜造成断线.提高加工难度。
8 x8 [) m! l; C& d1 o4 \, J
5 q2 B0 V6 G" v7 t" D7 l: d
（8）图形距外框太近

应至少保证0.2mm以上的间距(V-cut处0.35mm以上)，否则外型加工时引起铜箔起翘及阻焊剂脱落.影响外观质量（包括多层板内层铜皮）。
( j& W# h/ W9 k0 r# H! Z' ]
) _& x6 g# R6 W6 s' P, B+ G% \（9）外形边框设计不明确
5 \1 B2 L2 Z% Z- s
很多层都设计了边框,并且不重合,造成PCB厂家很难判断以哪一条线成型，标准边框应设计在机械层或BOARD层，内部挖空部位要明确。

' A& w; z4 h0 H+ M% b（10）图形设计不均匀

: C+ n  A  x( ^7 a+ b  Q; r2 Y' C造成图形电镀时,电流分布不匀,影响镀层均匀,甚至造成翘曲。

（11）异型孔短

异型孔的长/宽应>2:1,宽度>1.0mm,否则数控钻床无法加工。

% A- v3 O( I- N（12）未设计铣外形定位孔

如有可能在PCB板内至少设计2个直径>1.5mm的定位孔。

（13）孔径标注不清

a.孔径标注应尽量以公制标注，并且以0.05递增。

1 g% l  }' r6 ~b.对有可能合并的孔径尽可能合并成一个库区。
6 m5 e& u; p, I
c.是否金属化孔及特殊孔的公差（如压接孔）标注清楚。
1 g& W4 z  S7 W, t
（14）多层板内层走线不合理
7 k3 H$ i/ M; B8 z, i. M8 }
7 P7 X1 `6 P/ {5 Va.散热焊盘放到隔离带上，钻孔后容易出现不能连接的情况。

& w- p, `( E7 t9 D7 G+ u) |% Ob.隔离带设计有缺口，容易误解。

% F) a, N$ M8 V% U# ~- rc.隔离带设计太窄，不能准确判断网络

$ }+ A3 r! E2 p& d4 a! r1 C" s（15）埋盲孔板设计问题

设计埋盲孔板的意义：
; P: ~! r* }1 M; Q* C- _+ \5 D
% _; m% j8 v7 q; b, V. Q: A3 y4 Ja. 提高多层板的密度 30% 以上，减少多层板的层数及缩小尺寸

8 V; T5 Y7 [# gb. 改善PCB 性能，特别是特性阻抗的控制（导线缩短，孔径减少）
) o; a. e/ }- p1 ~' V2 V- ~
( c- A" ~0 V0 g8 dc. 提高PCB设计自由度

& F/ Y3 Y4 f# |0 x1 `# B! Ed. 降低原材料及成本，有利于环境保护。

还有人将这些问题归纳到工作习惯方面，出问题的人常有这些不良习惯。


缺乏规划
俗谚说， "如果一个人事前没有计划，便会发现麻烦会找上门。"这当然也适用于PCB的设计。让PCB设计可以成功的许多步骤之一是，选择合适的工具。现今的PCB设计工程师可在市面上找到许多功能强大且易于使用的EDA套件。每一款都有本身独特的能力，优点和局限性。另外，还应该注意，没有一款软件是万无一失的，所以诸如组件封装不匹配的问题是一定会发生的。没有一款单一工具可满足你所有需求的情况是有可能发生的，虽然如此，你还是必须事先下功夫研究，努力找出最适合你需求的最佳产品。网络上的一些信息，可以帮助你快速上手。
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沟通不良

尽管将PCB的设计外包给其他厂商的做法正变得越来越普遍，而且往往非常具有成本效益，但这种做法可能不适合复杂度高的PCB设计，因在这种设计中，性能和可靠性是极其关键的。随着设计复杂度的增加，为实时地确保精确的组件布局和布线，工程师和PCB设计者之间的面对面沟通就变得非常重要，这种面对面的沟通将有助于省去日后昂贵的重做（rework）工作。
) v' k7 R" i: t4 W. y: K+ L) T
5 U' l3 x3 ?9 m5 s% X. G, T同样重要的是，在设计过程的早期阶段就要邀请PCB板制造商加入。他们可以对您的设计提供初步的反馈，他们可根据其流程和程序让效率最大化，长远来看，这将可帮助你省下可观的时间和金钱。借着让他们知道你的设计目标，及在PCB布局的早期阶段邀请他们参与，你可以在产品投入生产之前即可避免任何潜在的问题，并缩短产品上市的时间。
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未能彻底测试早期的原型

4 w8 q- ~/ V' ~8 R! J1 y原型板可以让你证明你的设计是按照原来的规格在运作。原型测试可以让你在大批量生产之前验证PCB的功能和质量，及其性能。成功的原型测试需要大量的时间和经验，但一个强大的测试计划和一组明确的目标可缩短评估时间，且也可以降低生产相关错误的可能性。如果原型测试过程中发现任何问题，就需要在重新配置过的电路板之上进行第二次的测试。在设计过程的早期阶段将高危险因素纳入，你将可从测试的多次迭代中受益，及早找出任何潜在的问题，降低风险，确保计划可如期完成。


; y9 d3 m! c0 Y" J使用低效的布局技术或不正确的组件
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更小，更快的设备让PCB设计工程师要为复杂的设计布局，这种设计将采用更小的组件来减少占用面积，且它们也将放得更加靠近。采用一些技术，例如内部PCB层上的嵌入式分立器件，或引脚间距更小的球栅数组（BGA）封装，都将有助于缩小电路板尺寸，提高性能，并保留空间，以便在遇到问题后可以重做。当与具有高引脚数和更小间距的组件搭配使用时，在设计时间选择正确的电路板布局技术是很重要的，如此即可避免在日后出现问题，及尽量降低制造成本。　　

+ i% \) _: z2 I9 a0 J此外，一定要仔细研究，那些你打算使用的替代组件之取值范围和性能特点，即使是那些被标示为可直接插入的替换组件（drop-in replacement）。替换组件特性的微小变化，可能就足以搞砸整个设计的性能。


忘记为你的工作备份

& U/ G) N2 l+ v* y2 C7 N将重要数据备份起来。这还需要我来提醒吗？至少，你应该将你最重要的工作成果和其他难以替代的文件备份起来。尽管大多数的公司每天都会将公司的所有数据备份起来，但一些规模较小的公司可能不会这样做，或者如果你是在家工作的人也不会这样做。现今，将数据备份到云端是如此的方便和便宜，实在没有任何借口不将数据备份起来，将数据保存在安全的处所，以免它被窃、遇到火灾、和其他本地性的灾害。


成为单人岛屿

虽然你可能认为你的设计是完美无瑕的，且犯错根本就不会是你的风格，但很多时候，你的同侪会在你的设计看到一些你没有注意到的错误。有时候，即使你知道了设计的复杂细节，对它接触较少的人可能可以保持一种更客观的态度，并提供宝贵的见解。与你的同侪经常检视你的设计，有助于找到不可预见的问题，并让你的计划保持在正确的轨道上，将费用维持在预算之内。当然，犯错不可避免，但只要能学到教训，下次就能设计出优秀的产品。

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尽管将PCB的设计外包给其他厂商的做法正变得越来越普遍，而且往往非常具有成本效益，但这种做法可能不适合复杂度高的PCB设计，因在这种设计中，性能和可靠性是极其关键的。随着设计复杂度的增加，为实时地确保精确的组件布局和布线，工程师和PCB设计者之间的面对面沟通就变得非常重要，这种面对面的沟通将有助于省去日后昂贵的重做（rework）工作。

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多层板中,在同一位置既有连接盘,又有隔离盘,板子做出表现为 • 隔离,连接错误。

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如果做比较复杂的设计，尽量不要使用自动布线。