PCB中常见错误大全，怎样高效地完成PCB设计？

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一、原理图常见错误
) E" X* e7 `+ T, Z  A1 A" ]
1 ]: r5 w1 J$ d5 k（1）ERC报告管脚没有接入信号：

a.创建封装时给管脚定义了I/O属性；
* i3 B. [1 y7 {' T7 o
5 v( ?9 e1 {: o3 `3 nb.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上；

4 ~& J4 R/ u# h- @$ Wc.创建元件时pin方向反向，必须非pin name端连线。
: k. }, m/ ?" u1 ~8 H8 }
$ s. `  o# v  w5 |' W1 P% y! ]d.而最常见的原因，是没有建立工程文件，这是初学者最容易犯的错误。
9 k4 y) h( F$ q' l7 ?

（2）元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件。

（3）创建的工程文件网络表只能部分调入pcb：生成netlist时没有选择为global。
, E: [* K8 p8 {) |2 c1 U# m
（4）当使用自己创建的多部分组成的元件时，千万不要使用annotate.
. K* x8 V% B5 A# t' r3 \6 T5 K# }
二、PCB中常见错误
, E; l+ w, c" W3 Y  B) t
) ?. m  |4 l- o0 O" W9 E（1）网络载入时报告NODE没有找到
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% L4 e' g2 {6 h$ B1 w0 fa. 原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装；

. s- H- X9 @* A: e4 t* }* bb. 原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装；
8 w/ |+ m% z$ ~% T* q7 n
. w2 }" s, R+ }4 z7 l0 z( m! Rc. 原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装。如三极管：sch中pin number 为e,b,c, 而pcb中为1，2，3。
+ i' m, D7 N+ G+ J
（2）打印时总是不能打印到一页纸上

- n$ r4 x/ ^- z, V2 G; \a. 创建pcb库时没有在原点；

b. 多次移动和旋转了元件，pcb板界外有隐藏的字符。选择显示所有隐藏的字符，缩小pcb, 然后移动字符到边界内。
; K- M3 H2 [0 H) C) K
: R3 G$ @4 g8 i+ W3 b（3）DRC报告网络被分成几个部分：
. e6 g, T0 B2 z' d* d- w% F
表示这个网络没有连通，看报告文件，使用选择CONNECTED COPPER查找。
+ U5 g( W6 n. @( G5 M7 U, B
& }/ R; Y( [( @( j如果做比较复杂的设计，尽量不要使用自动布线。


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三、PCB制造过程中常见错误
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（1）焊盘重叠
7 D  M/ @% N4 t; a8 {6 z
# Y: ^: n+ v! `( Fa. 造成重孔，在钻孔时因为在一处多次钻孔导致断钻及孔的损伤。
# A6 T. T+ F  h$ e$ t' ^: i# k
  X) @) [4 l+ m) Hb. 多层板中,在同一位置既有连接盘,又有隔离盘,板子做出表现为 • 隔离,连接错误。
' e( N$ V& }6 _6 R% T
* M! e( F$ W' M/ K1 \: B
" e- @& y  o" e; F/ Q7 T3 k1 `
* [9 x" L: P8 X（2）图形层使用不规范

a. 违反常规设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在TOP层, 使人造成误解。
+ {$ w3 r% L" ?" j2 \% C
3 P# D! X3 }% I& zb. 在各层上有很多设计垃圾，如断线，无用的边框，标注等。



（3）字符不合理
, S" h1 M" x( H3 ]
a. 字符覆盖SMD焊片,给PCB通断检测及元件焊接带来不便。

8 r0 O% M) P7 m1 p7 nb. 字符太小，造成丝网印刷困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨，字体一般>40mil。



1 \; [2 h; F- N8 m4 {（4）单面焊盘设置孔径

) g% v) o; z8 f; ha. 单面焊盘一般不钻孔,其孔径应设计为零,否则在产生钻孔数据时,此位置出现孔的坐标.如钻孔应特殊说明。
, \7 e: x. A2 M& C7 C- O& }
  b: j& R5 e' K/ Jb. 如单面焊盘须钻孔，但未设计孔径，在输出电、地层数据时软件将此焊盘做为 SMT焊盘处理，内层将丢掉隔离盘。
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2 k5 p* P& w# f) a（5）用填充块画焊盘

! R- S$ h+ @3 U: x+ S这样虽然能通过DRC检查,但在加工时不能直接生成阻焊数据,该焊盘覆盖阻焊剂不能焊接。
5 _7 L! g) }: z6 D& c! D
（6）电地层既设计散热盘又有信号线，正像及负像图形设计在一起，出现错误。
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（7）大面积网格间距太小
) |3 l+ [$ g) _1 N0 a& B. Y
网格线间距<0.3mm,PCB制造过程中,图形转移工序在显影后产生碎膜造成断线.提高加工难度。


& o/ d0 H0 C" Z- m2 W: o) g（8）图形距外框太近

3 p8 i; U/ ?' C" k" T% ]应至少保证0.2mm以上的间距(V-cut处0.35mm以上)，否则外型加工时引起铜箔起翘及阻焊剂脱落.影响外观质量（包括多层板内层铜皮）。
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（9）外形边框设计不明确

" L3 J/ S3 |4 q0 U很多层都设计了边框,并且不重合,造成PCB厂家很难判断以哪一条线成型，标准边框应设计在机械层或BOARD层，内部挖空部位要明确。
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! c4 k: p- r/ }7 p（10）图形设计不均匀

造成图形电镀时,电流分布不匀,影响镀层均匀,甚至造成翘曲。

! a5 r0 I& G. v7 d; U, ^（11）异型孔短

异型孔的长/宽应>2:1,宽度>1.0mm,否则数控钻床无法加工。
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- N0 |; G4 V" U7 D（12）未设计铣外形定位孔
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: S% k& C+ t8 }0 P* G* c如有可能在PCB板内至少设计2个直径>1.5mm的定位孔。
1 w* s) O  A. {
（13）孔径标注不清
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a.孔径标注应尽量以公制标注，并且以0.05递增。
- I9 `* i$ e/ P  X' @$ [4 v6 X
5 o: [+ W0 {2 T7 B& ]b.对有可能合并的孔径尽可能合并成一个库区。
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c.是否金属化孔及特殊孔的公差（如压接孔）标注清楚。

（14）多层板内层走线不合理

" J% F: T/ z4 _# {a.散热焊盘放到隔离带上，钻孔后容易出现不能连接的情况。

b.隔离带设计有缺口，容易误解。
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c.隔离带设计太窄，不能准确判断网络

（15）埋盲孔板设计问题
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设计埋盲孔板的意义：

' i+ p" Q" T, N5 Ca. 提高多层板的密度 30% 以上，减少多层板的层数及缩小尺寸
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b. 改善PCB 性能，特别是特性阻抗的控制（导线缩短，孔径减少）
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" p, y- Z; g6 B& B% [c. 提高PCB设计自由度
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d. 降低原材料及成本，有利于环境保护。
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# w2 v2 |0 _+ ~1 f. N) x3 k9 N8 u还有人将这些问题归纳到工作习惯方面，出问题的人常有这些不良习惯。
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缺乏规划
俗谚说， "如果一个人事前没有计划，便会发现麻烦会找上门。"这当然也适用于PCB的设计。让PCB设计可以成功的许多步骤之一是，选择合适的工具。现今的PCB设计工程师可在市面上找到许多功能强大且易于使用的EDA套件。每一款都有本身独特的能力，优点和局限性。另外，还应该注意，没有一款软件是万无一失的，所以诸如组件封装不匹配的问题是一定会发生的。没有一款单一工具可满足你所有需求的情况是有可能发生的，虽然如此，你还是必须事先下功夫研究，努力找出最适合你需求的最佳产品。网络上的一些信息，可以帮助你快速上手。


6 [- T- e2 x$ a% m* E- [沟通不良

  {* t3 \6 D7 |( y尽管将PCB的设计外包给其他厂商的做法正变得越来越普遍，而且往往非常具有成本效益，但这种做法可能不适合复杂度高的PCB设计，因在这种设计中，性能和可靠性是极其关键的。随着设计复杂度的增加，为实时地确保精确的组件布局和布线，工程师和PCB设计者之间的面对面沟通就变得非常重要，这种面对面的沟通将有助于省去日后昂贵的重做（rework）工作。

同样重要的是，在设计过程的早期阶段就要邀请PCB板制造商加入。他们可以对您的设计提供初步的反馈，他们可根据其流程和程序让效率最大化，长远来看，这将可帮助你省下可观的时间和金钱。借着让他们知道你的设计目标，及在PCB布局的早期阶段邀请他们参与，你可以在产品投入生产之前即可避免任何潜在的问题，并缩短产品上市的时间。

; R* z. J: _, i% `1 a; A
2 @7 }/ x3 F6 K0 c未能彻底测试早期的原型

( K# h/ ]3 b; e8 v. M6 s原型板可以让你证明你的设计是按照原来的规格在运作。原型测试可以让你在大批量生产之前验证PCB的功能和质量，及其性能。成功的原型测试需要大量的时间和经验，但一个强大的测试计划和一组明确的目标可缩短评估时间，且也可以降低生产相关错误的可能性。如果原型测试过程中发现任何问题，就需要在重新配置过的电路板之上进行第二次的测试。在设计过程的早期阶段将高危险因素纳入，你将可从测试的多次迭代中受益，及早找出任何潜在的问题，降低风险，确保计划可如期完成。
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) ]" Q1 O/ e5 q3 p使用低效的布局技术或不正确的组件

更小，更快的设备让PCB设计工程师要为复杂的设计布局，这种设计将采用更小的组件来减少占用面积，且它们也将放得更加靠近。采用一些技术，例如内部PCB层上的嵌入式分立器件，或引脚间距更小的球栅数组（BGA）封装，都将有助于缩小电路板尺寸，提高性能，并保留空间，以便在遇到问题后可以重做。当与具有高引脚数和更小间距的组件搭配使用时，在设计时间选择正确的电路板布局技术是很重要的，如此即可避免在日后出现问题，及尽量降低制造成本。　　

0 E1 I$ a9 |% ]( d8 ?" q/ \% v此外，一定要仔细研究，那些你打算使用的替代组件之取值范围和性能特点，即使是那些被标示为可直接插入的替换组件（drop-in replacement）。替换组件特性的微小变化，可能就足以搞砸整个设计的性能。
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忘记为你的工作备份
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将重要数据备份起来。这还需要我来提醒吗？至少，你应该将你最重要的工作成果和其他难以替代的文件备份起来。尽管大多数的公司每天都会将公司的所有数据备份起来，但一些规模较小的公司可能不会这样做，或者如果你是在家工作的人也不会这样做。现今，将数据备份到云端是如此的方便和便宜，实在没有任何借口不将数据备份起来，将数据保存在安全的处所，以免它被窃、遇到火灾、和其他本地性的灾害。
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6 L* ?+ l$ U" |& s) c成为单人岛屿

% E7 ^& j1 L* \5 `) I* p+ R: P虽然你可能认为你的设计是完美无瑕的，且犯错根本就不会是你的风格，但很多时候，你的同侪会在你的设计看到一些你没有注意到的错误。有时候，即使你知道了设计的复杂细节，对它接触较少的人可能可以保持一种更客观的态度，并提供宝贵的见解。与你的同侪经常检视你的设计，有助于找到不可预见的问题，并让你的计划保持在正确的轨道上，将费用维持在预算之内。当然，犯错不可避免，但只要能学到教训，下次就能设计出优秀的产品。

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尽管将PCB的设计外包给其他厂商的做法正变得越来越普遍，而且往往非常具有成本效益，但这种做法可能不适合复杂度高的PCB设计，因在这种设计中，性能和可靠性是极其关键的。随着设计复杂度的增加，为实时地确保精确的组件布局和布线，工程师和PCB设计者之间的面对面沟通就变得非常重要，这种面对面的沟通将有助于省去日后昂贵的重做（rework）工作。

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多层板中,在同一位置既有连接盘,又有隔离盘,板子做出表现为 • 隔离,连接错误。

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如果做比较复杂的设计，尽量不要使用自动布线。