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建议：' v- N/ f2 L: V) U2 a; A/ s5 {
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1.在断裂处缠绕胶带捆绑于FPC，增加其与FPC的紧密性。- T5 w3 t1 v Q$ |+ \) M4 z# `! }
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2.将屏蔽层铜面改为网格，降低硬度。
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1. 长期建议：
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对于FPC摇摆区的屏蔽层使用印刷或涂布导体的制作方法，或者贴合专用于FPC电磁屏蔽的导电布，将完全避免出现屏蔽断裂的问题，并且成本上也不会增加。. d8 g! u, l2 C: t8 F
8 a4 m* |: Z$ y% ?以上是我个人的一点建议，不知各位大虾有何意见。2 Q( [* e- W2 [; ^- v: I6 a
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FPC可以设计一条防撕裂线，韩国手机都有撕裂线。上次我公司手机转国内生产，国内厂家开始老出问题，后来加了撕裂线就一点问题都没有。还有DOME外包一层保护膜，可以防止受潮和进灰尘!
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Q# D. j/ g7 U. n. E! Y, b将FPC的铜层改为铜网,增加FPC的挠度,应该可以解决，但是对于捆绑一事，建议为不得已而为之。对于本图的断裂我个人认为注意为拉扯所致，就是fpc过短，还有就是fpc过孔的问题，主要是胶壳的机构问题。我们现在用过银浆印刷，可以使fpc变薄些，效果也是不错的，10万次ok！]! V; V/ I5 I f# e
+ Q0 o" x: ?' c& |4 [+ Z# k此出做篓空结构，参考手机主板的弯折处。
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2 n" z9 F. ~" p* d) E7 z' _. U$ R这是翻转时扭拉造成的,应将图示中(右)B-B处的FPC向中间移,加长扭转变形的长度,可以减小断裂的可能性。. X: Q, h, J+ S7 K7 }2 Z
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fpc屏蔽现在很多有用铝箔的，翻盖会好过些；( ]) l& ]8 S# y8 z
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fpc设计我觉得最主要应该是减少应力集中，圆角是一定要尽可能的大，很多案例都是在fpc的内圆角断裂，加大圆角都会有较大改善，过轴的两端不要有明显的应力产生（就像前面有人讲过连接器不要太靠近转轴引出部位，fpc两端的粘结层会产生很大的扭力）；/ L9 \1 C7 F9 d4 f" H: I3 m8 ?
% a. A3 {7 ~' d0 k5 yfpc还有自身的扭力，过轴部分轴向长度长一些会消弱自身的扭力，但太长会有明显的层与层之间的拍打声；
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5 K% D1 F$ k: V3 l5 `$ Y3 Efpc的供应商也是很重要的一环，在fpc铜线上就有电解铜，压延铜等，其中电解铜的寿命比较低，可能会影响测试；- C* Z0 j2 D) ]( j h+ b+ A
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fpc的长度模拟很重要，后期的失效部件的分析尽量能一步到位就好了。
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其实FPC寿命跟机壳结构也有关系。因为经常需要活动，而机壳内空间有限，FPC难免会与坚硬的机壳接触。翻盖的还没这么明显，华盖手机则不然。
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质量和价钱是不可分割的。但FPC单个价值相对低廉，但其板载的原器件可不便宜，另外如果保修期内坏损，保修费用也比FPC价值要高许多了 |
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发表于 2021-8-5 11:17
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