集成电路，国产替代势在必行

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十八大以来，中国集成电路产业发展蒸蒸日上，年均复合增速超过了 20%，为同期国际增速的 4 倍左 右，2018 年产业销售规模已达 6400 亿元，然中高端芯片大多需要进口，如何突破技术壁垒、完成中高端 芯片国产替代？在 2019 年第二届智博会上，英特尔、SK 海力士、高通、紫光等国内外企业将献言献策。

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' c  J) ?% g7 z3 g, y' @何为集成电路
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集成电路，英文为 Integrated Circuit（缩写为 IC），采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
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6 i& V& h$ w+ U9 ^; H集成电路实体往往要以芯片的形式存在，因此在日常生活中集成电路也被简称为芯片，被广泛应用到各行各业，譬如桌面电脑、智能手机、智能手表、智能电视、智能音箱、VR、基站等。此外，集成电路也不全是高大上的产品，低端产品就在我们身边天天都会接触，譬如身份证、交通卡、银行卡、门禁卡等都带有芯片。
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我国集成电路行业发展经历四个阶段：

1965 — 1978 年，以开发逻辑电路为主，初步建立我国集成电路工业基础。

5 h" C$ R9 |- t# |  O/ J  u- r1978 — 1990 年，初步改善了我国集成电路装备水平，较好地解决了彩电集成电路的国产化问题。
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1990 — 2000 年，以 908 工程、909 工程为重点，在多领域进行科研技术突破。
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3 t) p& ?& n$ H5 g4 ?0 s5 B& |2000 年至今，成立国家集成电路产业投资大基金，扶持集成电路企业快速成长，实现了多点开花的效果。

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全球集成电路行业发展现状

7 D' Z: Q- o5 T. W当前，集成电路发展势头较好的主要是中国、美国与韩国。
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中国：三驾马车雏形初现

我国集成电路主要依靠华为、紫光与阿里巴巴这三家公司作为行业的领路人。华为旗下的海思半导体是我国集成电路的翘楚，涉足手机芯片、智能芯片、安防芯片等，实现了从低端到高端的蝶变，跻身为世界第七大集成电路公司，可与国外巨头分庭抗礼。譬如海思最新的麒麟 990 芯片，用上了当今最先进的 7nmEUV 工艺，且采用自主研发的达芬奇架构 NPU（此前麒麟 810 已经采用），已与世界最先进的手机芯片相媲美，未来将继续扩大华为在高端芯片领域的市场份额。
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紫光旗下的紫光展锐，与高通、联发科并列为手机芯片三强（海思手机芯片未对外销售），每年芯片出货量超 15 亿颗，为三星、Vivo、中兴、联想等手机厂商供货。在没有英特尔帮助下，紫光展锐自主研发了 5G 基带芯片，并在今年世界移动通信大会发布了 5G 通信技术平台及首款 5G 基带芯片春藤 510，在当天英特尔就因为自身失去了合作的价值，宣布与紫光展锐终止 5G 合作。

除了手机芯片，紫光在存储器领域实现了国产零突破，旗下的长江存储 64 层 NAND 量产在即，规划产能为 10 万片 / 月，将在 2020 年直接挑战国际大厂。阿里巴巴旗下的平头哥半导体，虽然正式成立还不满一年，但干劲十足。2019 年 7 月发布了第一款芯片产品玄铁 910（XuanTie910），应用于 5G、人工智能以及自动驾驶等领域，这是业界性能最强的 RISC-V 处理器，性能直接提升了 40％以上，同时宣布全面开放 IPCore，意图打造新的生态体系，震撼整个行业。不到一个月，又透露正在研发一款专用 SoC 芯片，这款芯片将被用于新一代阿里云神龙服务器的核心组件 MOC 卡，可提高服务器的网络和存储性能，解决云计算的性能损耗难题。更不用说，还有一款云端神经网络芯片 Ali-NPU 也在抓紧研发中，真可谓三管齐下。


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- j+ q( l$ H# H1 G& Z. e3 L8 G& j阿里巴巴成立平头哥半导体

美国：依然保持领先地位

/ e' U' y4 o; O. U3 z+ k英特尔曾保持全球集成电路第一大厂商位置达 25 年之久，2017 — 2018 年被三星超越，2019 年上半年以 320.38 亿美元的营收重回 " 铁王座 "，不过在新兴芯片领域已落后，譬如 2019 年才发布 AI 芯片，可耗时 4 年设计的芯片一诞生就落后竞争对手了。

. |/ s$ q6 m6 G4 ]; G! K0 Z/ ]0 N在 AI 芯片领域，谷歌才是王者。2016 年，谷歌发布第一代 AI 芯片 TPU，是专门为机器学习定制的专用芯片，如今谷歌的 AI 芯片已发展到第三代，第四代也在研发的路上。

. g; X* {$ o' h% X2 q除了谷歌，亚马逊、苹果、Facebook 等切入集成电路赛道，研发重心都是 AI 芯片。亚马逊早在 2015 年就收购了以色列芯片公司 Annapurna Labs， 于 2018 年 底 发 布 了 AI 芯 片 Inferentia，并发布了一款 ARM 服务器芯片 Graviton；苹果从 2017 年开始为 iPhone X 和 iPhone 8 生产带 AI 功能的仿生芯片，大获成功；至于 Facebook，正在自研 AI 芯片。

1 O6 d- B7 K' f: L& I! B9 [1 v$ a韩国：偏科严重

/ W8 g$ h8 z$ j# s, [韩国早在上世纪 70 年代就发力集成电路，三星为 " 带头大哥 "，主攻方向为存储器，经过二三十年努力，打败了美国与日本，成为全球最大的存储器制造国，截至 2018 年底，三星与 SK 海力士全球存储器市场占有率合计为 74.6%，昔日三巨头美国美光、日本三菱、日本夏普，仅美国美光还是赛道中的选手。

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FPGA 智能创新全球大赛巅峰对决
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) A$ |5 N* G+ F1 K. I智博会，是一次国家级展会，汇聚了世界众多知名的集成电路企业，包括谷歌、英特尔、SK 海力士、高通、意法半导体、华为、阿里巴巴、紫光等。
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: ^$ g; R7 r1 `8 r+ ]上述企业将参与 8 月 27 日上午 9 点在重庆悦来国际会议中心举办的集成电路产业高峰论坛，共商集成电路未来的技术趋势、行业需国产化提速等。智博会期间，官方与英特尔公司联合举办英特尔 FPGA 智能创新全球大赛，来自全球 11 个国家的 24 个团队齐聚重庆，进行巅峰对决。

' \7 p% r4 C, wFPGA 是专用于集成电路中的一种半定制电路，是可编程的逻辑列阵，能够有效地解决原有的器件门电路数较少的问题。FPGA 可编程芯片在通信、安防等行业的应用比较广泛，属于中高端芯片范畴。
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这也意味着，在 FPGA 智能创新全球大赛上，将目睹全球最顶尖水平的 FPGA 设计作品，碰撞出创新的火花，提升我国 PGA 可编程芯片的设计水准。

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在 FPGA 智能创新全球大赛上，将目睹全球最顶尖水平的 FPGA 设计作品，碰撞出创新的火花，提升我国 PGA 可编程芯片的设计水准。

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国产替代不势在必行
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集成电路实体往往要以芯片的形式存在，因此在日常生活中集成电路也被简称为芯片，被广泛应用到各行各业，譬如桌面电脑、智能手机、智能手表、智能电视、智能音箱、VR、基站等
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