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有哪些热分析技术在PCB失效分析中应用?

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发表于 2021-8-3 09:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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发表于 2021-8-3 13:30 | 只看该作者
差示扫描量热法(DSC)/ U8 ?! g& T7 \& Y1 a
4 [) z7 y) K0 B; G8 t; i
热机械分析(TMA)
6 `* I+ v  c$ N3 ?8 v8 r
8 e, S  C+ J" M) ]热重分析(TGA)
0 V, H7 L  |* K$ o, L- C  J/ u5 h6 ~+ K5 a7 }4 R% [+ `" V  I
动态热机械分析(DMA)
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  F1 H- [! f# G: Z; b导热系数(稳态热流法、激光闪射法)( N; {5 B4 @4 Z. T% C

/ Y4 f( M3 p) }/ i4 U# X0 T离子清洁度测试:
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NaCl当量法
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