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EDA365电子论坛网»电子社区 › SMT贴装工艺&DFM › PCB&PCBA失效分析论坛 › 有哪些热分析技术在PCB失效分析中应用？
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有哪些热分析技术在PCB失效分析中应用？

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monikaka

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发表于 2021-8-3 09:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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nolita

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2#
发表于 2021-8-3 13:30 | 只看该作者
差示扫描量热法（DSC）
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热机械分析（TMA）5 G" F" P; m' d+ H

4 D. h* V6 s3 L3 ~0 p; N0 e热重分析（TGA）# R2 G) \$ Y) p9 I' i# p1 a
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动态热机械分析（DMA）' R+ O4 P7 I1 m

. m8 h7 Y2 x7 p2 F/ c导热系数（稳态热流法、激光闪射法）
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离子清洁度测试：# f; `- v& a: y+ l4 _- i# m$ s! D
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NaCl当量法

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