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EDA365电子论坛网»电子社区 › EDA工具&PCB设计 › Altium Protel论坛 › PowerPCB 中怎样在铜箔上加via 呢?
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PowerPCB 中怎样在铜箔上加via 呢?

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ephemeral

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1#
发表于 2021-8-2 10:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PowerPCB 中怎样在铜箔上加via 呢?1 y# v- ]4 M' F. H" w4 Y' E5 {

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serenade

该用户从未签到
2#
发表于 2021-8-2 10:48 | 只看该作者
请教大神帮忙普及下
) ?- R) @: j& I

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limerence

该用户从未签到
3#
发表于 2021-8-2 10:52 | 只看该作者
1、把via当作组件，并给过孔添加到gnd 或电源的connection。5 z* h9 L* k; U1 N6 V
2、从地或电源引出，用右键end via mode的end via 添加过孔。, o5 `4 `3 C& {7 Z! t
PowerPCB 图中内层GND 的铜箔避开Via时，为什么Gnd 的信号的Via 也会避开Preferences->thermals->pad shape下在round，square，rectangle，oval都选择flood over。
1 U6 q$ T9 G- V, q( h2 j" j. J) v

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