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PCBA板加工元器件和基材选用标准有哪些?

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发表于 2021-7-30 13:33 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCBA加工包含电路板的制作、pcb打样、smt贴片加工、元器件采购等流程。那么,PCBA板加工元器件和基材选用标准有哪些?
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1、元器件的选择
元器件的选择应充分考虑SMB实际面积的需要,尽可能选用常规元器件,不可盲目地追求小尺寸元器件,以免增加成本。IC器件应注意引脚形状与引脚间距;对小于0.5mm引脚间距的QFP应慎重考虑,不如直接选用BGA封装的器件。此外,对元器件的包装形式、PCB可焊性、smt贴装的可靠性、温度的承受能力都应考虑到。
选择好元器件后,必须建立元器件数据库,包括安装尺寸、引脚尺寸和SMT生产厂家等有关资料。

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二、基材的选用
基材应根据SMB的使用条件和机械、电气性能要求来选择。根据SMB结构确定基材的覆铜箔面数(单面、双面或多层);根据SMB尺寸、单位面积承载元器件质量,确定基材的厚度。在选择SMB基材时应考虑电气性能的要求、Tg值(玻璃化转换温度)、CTE、平整度等因素,此外还有价格等因素。

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以上是我对PCBA板加工元器件和基材选用标准的一些简单梳理,希望我的分享能够对您有所帮助!
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发表于 2021-7-30 14:11 | 只看该作者
基材应根据SMB的使用条件和机械、电气性能要求来选择。根据SMB结构确定基材的覆铜箔面数(单面、双面或多层);根据SMB尺寸、单位面积承载元器件质量,确定基材的厚度。

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3#
发表于 2021-7-30 17:09 | 只看该作者
元器件的选择应充分考虑SMB实际面积的需要,尽可能选用常规元器件,不可盲目地追求小尺寸元器件,以免增加成本。IC器件应注意引脚形状与引脚间距;对小于0.5mm引脚间距的QFP应慎重考虑,不如直接选用BGA封装的器件。此外,对元器件的包装形式、PCB可焊性、smt贴装的可靠性、温度的承受能力都应考虑到。
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