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因素A：焊锡膏的质量问题↓ ①焊锡膏中金属含量偏高，特别是印刷时间过久，易出现金属含量增高，导致IC引脚桥连;②焊锡膏粘度低，预热后漫流到焊盘外; ③焊锡膏塔落度差，预热后漫流到焊盘外; ★解决办法：需要工厂调整焊锡膏配比或改用质量好的焊锡膏
& d8 @& D t* j$ [0 x- z 因素B：印刷系统↓ ①印刷机重复精度差，对位不齐(钢网对位不准、PCB对位不准)，导致焊锡膏印刷到焊盘外，尤其是细间距QFP焊盘； ②钢网窗口尺寸与厚度设计失准以及PCB焊盘设计Sn-pb合金镀层不均匀，导致焊锡膏偏多； ★解决方法：需要工厂调整印刷机，改善PCB焊盘涂覆层; 8 y2 w- I+ v1 ^+ d* ]- ]) Y' o& y1 z
因素C：贴放压力过大↓ 焊锡膏受压后满流是生产中多见的原因，另外贴片精度不够会使元件出现移位、IC引脚变形等；
+ [8 t6 R4 m. R) X/ x/ `) C因素D：再流焊炉升温速度过快，焊锡膏中溶剂来不及挥发
★解决办法：需要工厂调整贴片机Z轴高度及再流焊炉升温速度
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发表于 2021-7-29 10:24
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