EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
因素A:焊锡膏的质量问题↓ ①焊锡膏中金属含量偏高,特别是印刷时间过久,易出现金属含量增高,导致IC引脚桥连;②焊锡膏粘度低,预热后漫流到焊盘外; ③焊锡膏塔落度差,预热后漫流到焊盘外; ★解决办法:需要工厂调整焊锡膏配比或改用质量好的焊锡膏
& d8 @& D t* j$ [0 x- z 因素B:印刷系统↓ ①印刷机重复精度差,对位不齐(钢网对位不准、PCB对位不准),导致焊锡膏印刷到焊盘外,尤其是细间距QFP焊盘; ②钢网窗口尺寸与厚度设计失准以及PCB焊盘设计Sn-pb合金镀层不均匀,导致焊锡膏偏多; ★解决方法:需要工厂调整印刷机,改善PCB焊盘涂覆层; 8 y2 w- I+ v1 ^+ d* ]- ]) Y' o& y1 z
因素C:贴放压力过大↓ 焊锡膏受压后满流是生产中多见的原因,另外贴片精度不够会使元件出现移位、IC引脚变形等;
+ [8 t6 R4 m. R) X/ x/ `) C因素D:再流焊炉升温速度过快,焊锡膏中溶剂来不及挥发
★解决办法:需要工厂调整贴片机Z轴高度及再流焊炉升温速度
& t7 F, @- O. v0 a |