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造成桥连的主要原因及解决方法

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发表于 2021-7-29 10:24 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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因素A:焊锡膏的质量问题↓

①焊锡膏中金属含量偏高,特别是印刷时间过久,易出现金属含量增高,导致IC引脚桥连;②焊锡膏粘度低,预热后漫流到焊盘外;

③焊锡膏塔落度差,预热后漫流到焊盘外;

★解决办法:需要工厂调整焊锡膏配比或改用质量好的焊锡膏
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因素B:印刷系统↓

①印刷机重复精度差,对位不齐(钢网对位不准、PCB对位不准),导致焊锡膏印刷到焊盘外,尤其是细间距QFP焊盘;

②钢网窗口尺寸与厚度设计失准以及PCB焊盘设计Sn-pb合金镀层不均匀,导致焊锡膏偏多;

★解决方法:需要工厂调整印刷机,改善PCB焊盘涂覆层;

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因素C:贴放压力过大↓

焊锡膏受压后满流是生产中多见的原因,另外贴片精度不够会使元件出现移位、IC引脚变形等;


+ [8 t6 R4 m. R) X/ x/ `) C因素D:再流焊炉升温速度过快,焊锡膏中溶剂来不及挥发

★解决办法:需要工厂调整贴片机Z轴高度及再流焊炉升温速度


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发表于 2021-7-29 11:00 | 只看该作者
焊锡膏的质量问题
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发表于 2021-7-29 11:03 | 只看该作者
印刷机重复精度差,对位不齐(钢网对位不准、PCB对位不准),导致焊锡膏印刷到焊盘外,尤其是细间距QFP焊盘9 J% L6 |$ p- [0 R8 |7 E  c% H3 H2 F

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4#
发表于 2021-7-29 11:09 | 只看该作者
焊锡膏受压后满流是生产中多见的原因,另外贴片精度不够会使元件出现移位、IC引脚变形等
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