造成桥连的主要原因及解决方法

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因素A：焊锡膏的质量问题↓

①焊锡膏中金属含量偏高，特别是印刷时间过久，易出现金属含量增高，导致IC引脚桥连;②焊锡膏粘度低，预热后漫流到焊盘外;

③焊锡膏塔落度差，预热后漫流到焊盘外;

★解决办法：需要工厂调整焊锡膏配比或改用质量好的焊锡膏

因素B：印刷系统↓

①印刷机重复精度差，对位不齐(钢网对位不准、PCB对位不准)，导致焊锡膏印刷到焊盘外，尤其是细间距QFP焊盘；

②钢网窗口尺寸与厚度设计失准以及PCB焊盘设计Sn-pb合金镀层不均匀，导致焊锡膏偏多；

★解决方法：需要工厂调整印刷机，改善PCB焊盘涂覆层;

% o3 `1 e; P2 `  M  i, L5 r因素C：贴放压力过大↓

焊锡膏受压后满流是生产中多见的原因，另外贴片精度不够会使元件出现移位、IC引脚变形等；

9 S9 D& L2 s( E3 M因素D：再流焊炉升温速度过快，焊锡膏中溶剂来不及挥发

★解决办法：需要工厂调整贴片机Z轴高度及再流焊炉升温速度

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焊锡膏的质量问题
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印刷机重复精度差，对位不齐(钢网对位不准、PCB对位不准)，导致焊锡膏印刷到焊盘外，尤其是细间距QFP焊盘

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焊锡膏受压后满流是生产中多见的原因，另外贴片精度不够会使元件出现移位、IC引脚变形等
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