EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
因素A:焊锡膏的质量问题↓ ①焊锡膏中金属含量偏高,特别是印刷时间过久,易出现金属含量增高,导致IC引脚桥连;②焊锡膏粘度低,预热后漫流到焊盘外; ③焊锡膏塔落度差,预热后漫流到焊盘外; ★解决办法:需要工厂调整焊锡膏配比或改用质量好的焊锡膏
0 W5 W9 p4 k1 g& Q% } 因素B:印刷系统↓ ①印刷机重复精度差,对位不齐(钢网对位不准、PCB对位不准),导致焊锡膏印刷到焊盘外,尤其是细间距QFP焊盘; ②钢网窗口尺寸与厚度设计失准以及PCB焊盘设计Sn-pb合金镀层不均匀,导致焊锡膏偏多; ★解决方法:需要工厂调整印刷机,改善PCB焊盘涂覆层;
/ D1 N" M1 k! ^4 k- N7 X因素C:贴放压力过大↓
焊锡膏受压后满流是生产中多见的原因,另外贴片精度不够会使元件出现移位、IC引脚变形等;
6 D- _) ^/ h) B因素D:再流焊炉升温速度过快,焊锡膏中溶剂来不及挥发
★解决办法:需要工厂调整贴片机Z轴高度及再流焊炉升温速度 * x1 X; s+ v) ^( D% w3 e
|