pcb板热设计步骤和方法都有哪些呢？

中信华

  pcb板热设计步骤和方法都有哪些呢？

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  pcb板设计中，热设计是其中重要的一环；一旦处理不好，会使PCB板在运行中由于温度过高影响性能，严重的会烧坏电路板。那么，pcb板热设计步骤和方法都有哪些呢？

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  1、通过PCB板本身散热。随着电子产品进入元件小型化、高密度安装和高热电组装的时代，仅在面积非常小的元件表面散热是不够的。同时，由于大量使用QFP，BGA等表面贴装元件，元件产生大量热量直接到达PCB板上，因此，解决散热问题的最佳方法是改善加热元件，通过PCB板传导或发射热量。

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  2、高加热装置加散热器、导热板。当PCB中少量器件发热量大时，可在加热装置上加一个散热器或热管。当加热装置的数量很高时，可以使用大的散热罩（板），这是根据PCB板或大板的加热装置的位置和高度定制的特殊散热器。

  3、注意空气对流散热。设备中电路板的散热主要取决于气流，因此在设计中应研究气流路径，并合理配置设备；注意按照自然通风方向进行强制通风。

  4、采用合理的布线设计实现散热。尽可能放置金属化孔，依靠孔帮助散热，根据器件电流密度规划最小沟道宽度，特别注意接合点通道布线。

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  5、合理的布局来实现散热。同一电路板上的器件尽可能按其发热量和散热程度进行布置，热量小或耐热性差的器件放置在冷却气流的最高水平（入口），高热或良好的耐热装置放置在冷却的下游空气流动。

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  以上便是pcb板热设计步骤和方法，你了解的有多少呢？

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pcb板热设计步骤和方法