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在PCB布线中,地线与电源线的布置不当会引起系统内的干扰,从而导致线路性能下降。只有将地线与电源线处理得当,将其产生的干扰噪声降至最低,才能保障PCB布线质量。
# ^# \/ h! t f& J4 n地线与电源线设计规则 9 H# ]" j3 V$ G. M9 p: s
数字电路的地线(层)与电源线(层)设计,一般应遵循下列原则: a)地线一般用宽的印制线构成密集的地网,推荐把所有未用的铜表面连至地,必要时应采用地平面; b)电源线应紧靠地线,对ECL、TTL电路,推荐用宽的印制线构成密集的电源网,必要时应采用电源平面; c)应严格避免数字电路(特别是TIL电路)与敏感的模拟电路使用公用的地线和电源线;TTL电路与ECL电路,一般也应有各自独立的地线和电源线。
% H. T. x$ p) _. c5 c$ Z2 F地线和电源线的PCB布线规则如下: 1、在电源、地线之间加上去耦电容。 2、尽量加宽电源线、地线宽度,最好是地线比电源线宽。 3、数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路,即构成一个地网来使用,模拟电路的地不能这样使用。 4、用大面积铜层作地线,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用,或是做成多层板,电源和地线各占用一层。 , F7 C8 }! u9 i; ^
规则的检查 a)布线设计完成后,需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则,同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求,一般检查如下几个方面。 b)线与线、线与元件焊盘、线与贯通孔、元件焊盘与贯通孔、贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理,是否满足生产要求。 c)电源线和地线的宽度是否合适,电源与地线之间是否紧耦合(低的波阻抗),在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。 d)对于关健的信号线是否采取了最佳措施,如长度最短,加保护线,输入线及输出线被明显地分开。 e)模拟电路和数字电路部分是否有各自独立的地线。 f)后加在PCB中的图形(如图标、注标)是否会造成信号短路。 g)对一些理想的线形进行修改。 h)在PCB上是否加有工艺线,阻焊是否符合生产工艺的要求,阻焊尺寸是否合适,字符标志是否压在器件焊盘上等。 i)多层板中的电源地层的外框是否缩小,如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。
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