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本次介绍“常规PCB板设计板层介绍”,. {$ Z9 m: V* _/ y7 o
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在现今而言,普遍分为3类:“单层板”、“双层板”和“多层板”(4层以上);现在的本次介绍环境为“cadence 16.6”;
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" ^5 t1 A' N5 P3 [PS:“单层板”相对于“双层板”与“多层板”而言,其布线难度较大,成本与“双层板”相差无几,但在后期进行“update&&cost-down”时,会有很多限制,因此除特别简单的PCB或是有特殊要求的PCB,大部分情况下,很少使用“单层板”进行设计;
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6 J: D1 L( h6 V9 O. Q现今对PCB布板要求越来越高,鉴于“开发进度”、“项目需求”、“市场需求”等等因素,对专业的PCB布板已经有专门的“PCB Layout工程师”,大部分为画板很多年的工程师,经验丰富、对高速信号把控很好、画板效率高;; v6 B; u. S2 s# \8 I2 [
: E5 [& V1 a8 l& b! |% B本次只介绍3种:“双层板”、“4层板”、“6层板”;4 o( W; ?. a( f
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1、双层板" i% k: f" n/ }( W$ T
& A; {1 c" S0 [+ n“自上而下”顺序,仅有2层,分别为:“top层”(顶层)、“bottom层”(底层),“层叠结构”举例介绍如下:
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brd截图举例如下所示:( W, h: C- G5 ~9 M
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7 {/ K9 C6 o' w2、4层板1 U" K1 f% ]9 t9 g
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“自上而下”顺序,仅有4层,分别为:“top层”(顶层)、“GND2”、“POWER3”(电源层)、“bottom层”(底层),“层叠结构”举例介绍如下:
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. T0 K2 j0 s6 X/ o1 l7 Rbrd截图举例如下所示:6 Z- L4 X8 E/ q& b3 a
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3 f: d5 M; e( {& C& m7 T; y9 j$ p. x! n% {4 O
工艺表举例如下所示:+ k* j- o2 i i) N9 Z: P" g
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$ b) Q4 {# I! j3、六层板
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' e2 ]2 m; _5 U' G) s$ K7 \" p“自上而下”顺序,仅有6层,分别为:“top层”(顶层)、“GND2层”、“ART3”、“ART4”、“POWER5”(电源层)、“bottom层”(底层),举例介绍如下:
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brd截图举例如下所示:+ j- S; U$ F& ?& m3 I
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