常规PCB板设计板层数目浅见-2/4/6层板

baqiao

- P' F# y9 y* A% I$ @) k' S本次介绍“常规PCB板设计板层介绍”，
/ p3 R) ~; q) s( z9 N8 M% n
在现今而言，普遍分为3类：“单层板”、“双层板”和“多层板”（4层以上）；现在的本次介绍环境为“cadence 16.6”；
9 L- y. Z. _3 [7 ]
PS：“单层板”相对于“双层板”与“多层板”而言，其布线难度较大，成本与“双层板”相差无几，但在后期进行“update&&cost-down”时，会有很多限制，因此除特别简单的PCB或是有特殊要求的PCB，大部分情况下，很少使用“单层板”进行设计；

; B3 n' @5 D6 J$ T现今对PCB布板要求越来越高，鉴于“开发进度”、“项目需求”、“市场需求”等等因素，对专业的PCB布板已经有专门的“PCB Layout工程师”，大部分为画板很多年的工程师，经验丰富、对高速信号把控很好、画板效率高；
! R, z: ]/ o3 A; G# s
本次只介绍3种：“双层板”、“4层板”、“6层板”；

1、双层板

; V& s) C* A+ o2 C0 P4 o“自上而下”顺序，仅有2层，分别为：“top层”（顶层）、“bottom层”（底层），“层叠结构”举例介绍如下：

" r# M6 ~( c# d4 P
* n# P! t4 h9 X
" n' T6 u8 v) U% ~1 O  rbrd截图举例如下所示：

$ z3 \: `/ m# A& c
% m+ X6 o- Q! v% |
: A$ j* d/ q) O1 K
2、4层板
0 H# x1 Z) ]5 W% T& g& A
# N, F8 d5 _+ K8 [“自上而下”顺序，仅有4层，分别为：“top层”（顶层）、“GND2”、“POWER3”（电源层）、“bottom层”（底层），“层叠结构”举例介绍如下：




brd截图举例如下所示：
* }7 Y. e. N; ]/ w
8 H4 M" j% h+ \1 b8 ~* A! i8 a# L6 R


, \2 O, R  b8 i工艺表举例如下所示：
6 I' D+ W% ~+ j, _( u3 F. O

* I7 ^9 G4 g' |3 M
# T) s& k7 T, L, h( c4 O
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9 ^( q  w6 B$ ]
3、六层板
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“自上而下”顺序，仅有6层，分别为：“top层”（顶层）、“GND2层”、“ART3”、“ART4”、“POWER5”（电源层）、“bottom层”（底层），举例介绍如下：



: h( M9 h; z$ t! S- ~4 n' l5 W
7 x: t3 i6 L4 P, Ebrd截图举例如下所示：
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